募集要項
- 仕事内容
-
【職務内容】
■弊社の技術の基礎部分である使用するインクや基材などの材料同士の実装技術を幅広く検討し、さらなる性能向上（基板の両面化、配線の微細化）や、ポリイミド以外の特殊基材を用いた基板のプロセスの開発を目指しています。世界初・独自のフレキシフ？ル基板製造工法「ヒ？ュアアテ？ィティフ？R法」における様々なインクと基材との実装技術開発をこ？担当いたた？きます。
【具体的には】
■弊社独自技術のヒ？ュアアテ？ィティフ？R法のプロセスにおける基材とインクの密着性を向上させる実装材料の評価＆開発
■弊社の基板に限らず、一般的な基材や半導体プロセスへのインクジェットプロセス適用性開発
【組織構成】
■技術本部 生産技術部の配属となります。部門全体としては4名の構成となります。
- 応募資格
-
- 必須
-
【必須要件】
■大学、大学院、民間企業などでフィルム、ガラス、セラミック等基材の実装技術に携わっていた方
【歓迎要件】
■熱や光硬化型接着剤の配合設計に携わっていた方（特に歓迎）
■熱や光硬化型表面コーティング材の配合設計に携わっていた方
■接着剤による実装プロセスに携わっていた方
■異種材料の実装プロセスに携わっていた方
■高耐熱実装材料構成の設計開発に携わっていた方
＊上記要件を3年以上携わっていた方であれば、経験歴が十分でなくても構いません
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 東京都
- 年収・給与
- 600～800万円
