募集要項
- 仕事内容
-
【業務概要】
電子部品や半導体製造に用いるレーザ加工装置国内シェアトップクラスを誇る同社にて、システム設計開発をお任せ致します。
【業務詳細】
・レーザー加工装置のシステム設計。
・レーザ加工装置の受注活動の支援、顧客との仕様整合、技術開発設計（メカ、エレキ、制御）、製造技術部門への調整指示、設計検証、納品および現地調整支援までの関連プロセスを担い、製品の完成に必要なメンバーと連携しながら業務を担う。
・協力会社や社内関係部門と連携し、技術開発/設計業務全般を遂行。
【業務の魅力】
・顧客／市場ニーズを把握し、自らのアイディアを形にし製品を世に送り出すことが可能です。
・まだ世にでていない情報取得から次世代の技術開発に携わることができ、また一気通貫で上流から下流まで担当することができるため、モノづくりの実感を感じられる業務内容です。
【教育制度／キャリア】
入社時の受入教育、OJT、階層別研修、通信教育等、社員のスキルアップの機会を用意しています。
- 応募資格
-
- 必須
-
＜業界未経験の方も歓迎＞
【必須要件】いずれかの経験（目安3年以上）
・機械設計／電気設計／装置制御・設計（PLC)経験
【歓迎条件】
・レーザ加工装置、半導体製造装置、産業用FA装置の知識、
または生産設備等のメカ設計、エレキ設計、制御系設計経験者
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 神奈川県
- 年収・給与
- 450～760万円
