募集要項
- 仕事内容
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【業務概要】
同社のレーザー加工装置導入を検討しているお客様に対して、メーカの機械加工エンジニアとして技術的側面から営業をフォローいただきます。
・レーザ光源・光学系の設計・評価。
・レーザ加工のプロセス評価。
【業務詳細】
・固体レーザもしくはファイバレーザ（主に微細加工）の光源や光学系の設計、評価業務（新開発、受注テーマ）、レーザ加工のプロセス開発、加工テスト業務。
【就業環境】
同社は技術者がメリハリを持って働けるよう、就業環境にも力を入れています。
年間休日125日、完全週休2日制とプライベートの時間を大切にしながら働くことができます。
そのため平均勤続年数は15年以上と長期就業が可能です。
【同社の魅力】
同社は1972年創業、資本金1億円、従業員数106名のレーザ加工装置開発におけるパイオニア企業として、世界でも最高レベルの製品を創り出してきました。半導体の製造においては、ナノ単位での精密なレーザ加工が求められます。同社は1970年代からNECの一事業部として創業し、世界でも業界の開拓社としてレーザ技術の革新に取り組んできました。現在、半導体市場はAIやIoT技術の向上によって需要が急増しており、2年連続での2桁成長が見込まれています。この市況観の中で、生産性の高い半導体製造装置や、精密性の高い加工装置は比例して需要が増加しています。
- 応募資格
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- 必須
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【必須条件】
・FA装置(レーザ装置の経験があればなお良し)の開発、設計業務もしくは、操作経験がある事。
・若しくは、経験が無くても前向きに取り組めること。
・報告書を纏めることが出来ること。
・お客様、社内メンバーとコミュニケーションが取れること。
【歓迎要件】
・レーザの光学系、制御の設計、調整、操作経験あり。
【主な実績】
2007年1月：世界最高出力100W超級の全固体紫外光レーザ発振器開発
2004年12月：世界最高出力250W SHGレーザ発振器開発
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 神奈川県
- 年収・給与
- 450～600万円
