募集要項
- 仕事内容
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〈（生産技術部）ITエンジニアーOPC向けインフラ担当〉
HPCインフラストラクチャーの構築と安定運用、及びOPC開発
- Rapidus社データセンターのHPCインフラ構築、サポートおよび運用
(サーバーハードウエアの管理、ネットワーク管理、ストレージ、RHELなどのサーバOS、クラスター管理、Job管理、EDAツール管理、ライセンスサーバー管理)
- LDAP/VDI/VPN等の設定、サポートおよび運用
- セキュリティポリシー策定(Firewall)，実装，サポートおよび運用
- サーバ、ストレージ関連ユーザサポート
- ベンダマネージメント
- 予算管理
- 導入製品の選定
- 各種ドキュメント作成
- マスクデータ開発（OPC等)
＊量産開始までの流れ：
米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しています。
現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めており、
社内では並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指し活動を進めています。
【Rapidusについて】
■日本の半導体を再び世界へ
半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが当社です。
■産官学連携
大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。
- 応募資格
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- 必須
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【必須スキル・経験】
- データセンターに関する基礎的な知識
- LAN/WANに関する基礎的な知識
- HPCインフラ（サーバ、ストレージ）構築について5年ほどのハンズオン経験があることが望ましい
- チームと協力し作業遂行を行える方
- 英語での読み書き
- セルフスタータの方
【歓迎スキル・経験】
英語での会話（会話は必須ではないがあれば望ましい）
- VDI環境の構築、サポートおよび運用経験
- VM構築、サポートおよび運用経験
- Shell Script の知識
- 半導体EDAツール関連（OPCなど）の基礎知識
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 東京都
- 年収・給与
- 400～1500万円
