募集要項
- 仕事内容
-
【業務内容】
デバイス部門における品質管理業務をお任せします。
■ カテーテルやガイドワイヤー等の医療機器の組立技術開発
■ 接合材料の評価
□ 医療機器の微細部品に関する、接合技術、加工・製造技術の新技術開発
※ 当技術搭載が想定される弊社製品
ブランド製品、OEM製品となる治療/検査用ガイドワイヤー、カテーテル等
医療機器用途、産業機器用途の部材等
- 応募資格
-
- 必須
-
【必須要件】
・ 高分子化学、界面化学、物理化学、材料工学、機械工学いずれかの知見
【歓迎要件】
・ 微細組立技術の研究開発経験者
・ 接着剤を用いた組立技術の研究開発経験者
・ 冶金的接合(溶接、ロウ付け、拡散接合など)の材料、工法の研究開発経験者
・ マイクロ溶接(レーザー溶接、抵抗溶接など)に関する研究開発経験者
・ 海外文献が読める方
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 大阪府
- 年収・給与
- 500~700万円
