募集要項
- 仕事内容
-
【職務内容】
電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。技術統括部では未来の製品に向けた開発を行っており、配属Gでは次世代向けパッケージ基板の材料/密着処理技術の技術構築と量産プロセスの改善を担当しています。今回は新工場の立ち上げに伴う増員の為、採用を検討しています。
【業務詳細】
パッケージ基板における新規製品仕様の開発に向け、ビルドアップ材料（層間材）を使った絶縁層の形成と配線層との密着技術の構築及び量産プロセスの改善を行っていただきます。
【キャリアステップ】
個別テーマを遂行するエンジニアからスタート。経験、成果、ネットワーク構築など経てどしエンジニア業務管理や方針等策定・決定を主にミッションを推進するマネージャーへとステップアップしていただきます。
【魅力】
世界屈指の半導体メーカーを顧客とし、最先端の半導体向けパッケージ基板技術開発へ従事できることで、業界トップレベルの技術スキルを身に着けていただくことが可能です。
- 応募資格
-
- 必須
-
【必須要件】
・密着技術に関する知見をお持ちの方
※化学変化によりモノとモノを接続する技術 （例：接着剤）
【歓迎要件】
・基板材料に関する知見をお持ちの方
・有機物と金属の密着に関する知見をお持ちの方
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 岐阜県
- 年収・給与
- 460～850万円
