募集要項
- 仕事内容
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■次世代AIデバイス向け高精度回路基板の製品開発を担当していただきます。
・製品：次世代AIデバイス向けコンパクトFPC (高精度回路基板)
【入社後まずお任せしたい業務】
・新規コンパクトFPCの開発と顧客スペックイン活動
・同社の重要製品の一つである高精度回路基板をベースとした新製品の立ち上げ業務です。顧客対応を通してリクエストを把握し、同社の強みを生かした製品開発、サンプルワークを通して顧客へのスペックインを目指します。顧客との直接対応と製品開発をご担当いただきます。
【将来的にお任せしたい業務/キャリアパスのイメージ】
・技術面では製品立上げのリーダーとして、チームメンバーのスキルを考慮した製品設計、プロセス設計、量産体制構築をけん引する行動力を期待します。
・ビジネス面では、製品知識を活かした新規市場開拓や、顧客・プライヤー・社内部署と議論しながら、事業計画を進めるリーダーに期待します。海外顧客とのやり取りも多く、海外出張や、海外への駐在可能性など、グローバルでのご活躍を期待しています。
【業務のやりがい/アピールポイント】
・基本的には、ご自身の専門性を考慮して業務を遂行していただきますが、包括的には世界最先端のAI機能を搭載した電子デバイスを顧客とともに開発します。自ら製品の企画、開発、量産の立上まで取り組むことができ、製造ビジネスの醍醐味を感じることができます。また、評価技術の構築や生産技術も含めて幅広く開発技術の習得が可能です。
・さらに、技術のタネ作りから製品試作まで、事業部の開発行為を上流から下流まで幅広い経験を積むこともできます。市場の探索、自社要素技術開発、市場技術の取り込みを経て、探索してきたテーマが事業化へとステップアップするベストタイミングです。自らが関わった技術開発が製品化へと進化していくプロセスを経験することができます。
- 応募資格
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- 必須
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以下双方を満たす方
・何かしら電子デバイス・電子部品の開発経験をお持ちの方
・海外顧客とやりとり可能な英語力をお持ちの方
※海外出張や、将来的に海外駐在機会可能性あり
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 三重県
- 勤務時間
- 08:00 - 16:45（コアタイム：00:00 - 00:00）
- 年収・給与
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600万円～1200万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与2回
- 待遇・福利厚生
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【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
通勤手当（会社規定に基づき支給）、家族手当（子1人目1万円、2人目1万円）
【待遇・福利厚生】
寮・社宅（独身寮~35歳/一部会社負担有り 既婚社宅~44歳/一部会社負担有り）、確定拠出年金、退職金、企業年金、社員持株会
- 休日休暇
- 年間125日／（内訳）完全週休2日制（土日）、有給休暇（■初年度 4～9月入社の方：16日／10～3月入社の方：8日／■2年目以降 同社就業規則に則り、年次有給休暇を付与（16日～／年）、時間単位年休有
