研究・開発(化学・素材・食品・衣料)
製造技術<ダイヤモンド砥石>
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掲載期間:25/12/02~25/12/15求人No:QIK-435236
NEW研究・開発(化学・素材・食品・衣料)

製造技術<ダイヤモンド砥石>

ディスコ
海外展開あり(日系グローバル企業) 上場企業 大手企業 英語力不問 土日祝休み
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募集要項

仕事内容
■精密ダイヤモンド工具(砥石)製品の製造技術を担当していただきます。
【具体的には】
・製品や原材料の生産技術全般
・製品や原材料の生産移管から量産立ち上げ、その後の改善活動
・製品や原材料の製造業務
・製品と原材料の品質管理と工程管理
※材料を混ぜる、固めるなど各工程での化学反応を、原理原則を明らかにし、狙った精度に落とし込んでいきます
※製品の試作対応まで幅広く対応していただきます。
応募資格
必須
※下記双方必須
・製造業での実務経験3年以上
・化学、材料、物理などのバックグラウンド
雇用形態
正社員
勤務地
広島県
勤務時間
10:00 - 18:45(コアタイム:10:00 - 14:30)
年収・給与
700万円~1100万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与4回
待遇・福利厚生
【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
コミット手当、住勤手当、両立支援手当、次世代育成手当、超過勤務手当、など
休日休暇
年間125日/(内訳)完全週休2日制(土、日、祝) 慶弔休暇、特別休暇、育児支援休暇、有給休暇(初年度10日)

会社概要

社名
ディスコ
事業内容・会社の特長
【概要・特徴】
東証プライム上場、精密加工装置メーカー。半導体や電子部品などの微細加工に使用される精密加工装置と精密加工ツール(砥石)の双方を開発する、世界で唯一の企業です。ダイシング装置(半導体に使用されるシリコンウェーハなどのチップ分割を行う切断装置)は世界シェア約80%、グラインダ(シリコンウェーハや化合物半導体などさまざまな素材の薄化研削を行う装置)は世界シェア約50%とトップを獲得しています。

【技術力】
「高度なKKM:Kiru(切る)・Kezuru(削る)・Migaku(磨く)技術」を常に追求しています。ブレードによる「Kiru」は、髪の毛の断面を35分割できるほどの微細な加工が可能です。ホイールによる「Kezuru」は、5マイクロメートルレベルまで薄く削ることが可能。「Migaku」では、削る工程で発生した微細なダメージ層を除去する技術を保有しています。これらの技術は、半導体・電子部品製造工程に用いられ、自動車、医薬、ICカード、公共インフラなど広く活用されています。

【グローバル展開】
世界16カ国に60の拠点を設け、グローバルに事業を展開。50カ国の3,000を超える半導体・電子部品工場で、約20,000台の同社製機械装置が稼動しています。近年の海外売上高比率は約80~90%となっています。
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株式会社クイック
厚生労働大臣許可番号:27-ユ-020100紹介事業許可年:1997年8月
設立
1980年9月
資本金
3億5,131万円 (2022年3月期)
代表者名
代表取締役社長 川口 一郎
従業員数
法人全体:1,607名(2022年4月1日現在)

人紹部門:300名
事業内容
大阪本社(大阪市北区小松原町2-4 大阪富国生命ビル16F)
東京本社(東京都港区赤坂2-11-7 ATT新館3F)
名古屋支店(名古屋市中区栄2-1-1 日土地名古屋ビル5F )
厚生労働大臣許可番号
27-ユ-020100
紹介事業許可年
1997年8月
紹介事業事業所
大阪本社(大阪市北区小松原町2-4 大阪富国生命ビル16F)
東京本社(東京都港区赤坂2-11-7 ATT新館3F)
登録場所
大阪オフィス
〒530-0018 大阪府大阪市北区小松原町2-4 大阪富国生命ビル16F
ホームページ
http://919.jp/
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