募集要項
- 仕事内容
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■マルチモーダルセンシング用LSIの組込みソフトウェア開発・設計を担当していただきます。
【具体的には】
・種々のセンサリングデータを信号処理する半導体における組込みソフトウェア設計開発業務
・HW設計・マーケティング部門との調整 など。
- 応募資格
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- 必須
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※以下の全てを満たす方
・信号処理技術の知識、組込みソフトウェア設計開発の知識をお持ちの方
・TOEIC550点以上
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 京都府
- 勤務時間
- 08:30 - 17:00（コアタイム：00:00 - 00:00）
- 年収・給与
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500万円～1000万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与2回
- 待遇・福利厚生
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【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
通勤手当、超勤手当、育英給付金など
【待遇・福利厚生】
社宅、財形貯蓄、保養所、医療施設、企業年金制度など
- 休日休暇
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年間127日／（内訳）完全週休2日制（土日）、祝日、夏季休暇（一斉年休含む）、年末年始、有給休暇、慶事休暇、長期節目休暇など
特別休暇：年次有給休暇（入社後10日～、翌年度以降最高25日、※翌年度まで繰越可、時間単位取得可）、ファミリーサポート休暇、キャリア開発休暇、慶弔休暇、長期節目休暇 など
