募集要項
- 仕事内容
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顧客と合意し試作が決まった製品の開発リーダーとして開発全体マネジメントをご担当いただきます。
工程設計Gから上がってきたデータをもとにプロセス条件の最終決定など、製品の認定から量産までの一連業務のとりまとめ、及びスケジュールや品質的な課題について、顧客へのレポート及び交渉窓口を担当します。また、次世代・次々世代のパッケージ基板開発に向けた技術/製品のロードマップ策定や材料開発、工法開発の検討、顧客への技術提案も行っていただきます。
【業務の魅力】
・世界トップクラスのICパッケージ基板製造において、最先端の製品開発に携わっていただけます。
・次世代・次々世代の製品開発に向けて、顧客との窓口として、数々の世界トップのメーカーと一緒に製品の開発、市場に自分が開発した製品をリリースすることができるポジションです。
- 応募資格
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- 必須
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・仕様検討やPJTリーダーなど製品開発の上流工程のご経験をお持ちの方
※製品に関する知識は入社後キャッチアップいただきます
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 岐阜県
- 勤務時間
- 08:00 - 16:40（コアタイム：00:00 - 00:00）
- 年収・給与
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500万円～850万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与2回
- 待遇・福利厚生
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【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
通勤手当、住宅手当、家族手当、
【待遇・福利厚生】
寮・社宅、退職金（確定拠出年金または退職金前払いの選択制）、財形貯蓄、社員持株、保養所
- 休日休暇
- 年間123日／（内訳）完全週休2日制（土日祝）、夏期休暇、年末年始、有給休暇（初年度13日、最高20日）、慶弔休暇、特別休暇（リフレッシュ休暇・ボランティア休暇他）
