募集要項
- 仕事内容
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電子化が加速する自動車の分野で、次世代の車載通信システムや高性能マイクロコントローラ・SoC・電子部品の開発を行っています。
【具体的には】以下のいずれかの業務に担当いただきます。
◆車載通信システムの先端通信技術開発
・マルチギガ通信技術など、車載通信の最新トレンドに先んじた技術開発
・車載ネットワークの仮想開発環境構築
・次世代車両に搭載する通信ハード・ソフト部品の企画推進
・回路設計シミュレーションを活用した設計業務効率化
◆SoC周辺部品（メモリ、PMIC、通信IC）の社内標準化活動
・最新半導体技術・部品の調査やベンダ分析
・次世代ECUの競争力向上に繋がる部品企画の立案、ベンダ選定、部品選定
・ECU設計支援および部品の社内認証取得
◆大規模半導体SoCの開発
・SoC全体の要件定義とHW＆SWアーキテクチャ定義
・SoC内蔵IPの要件定義および評価
・汎用＆カスタムHWのIP開発およびファームウェア開発
・Chiplet技術に関連する先行開発
【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】
・次世代／次々世代向け車載向けSoCの企画から、開発、設計、製造、品証まで一気通貫した開発プロセスを経験できます。
・電源回路、通信ハードウェア、ソフトウェアの開発設計技術のスキルアップ
・国内外のOEMとの技術ディスカッション、外資系半導体ベンダとの技術折衝などグローバル目線で開発経験を積むことが出来ます
- 応募資格
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- 必須
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半導体工学の基礎知識（大学卒業レベル）を有し、以下いずれかの業務を3年以上の経験している方
・SoC設計／開発に関連した業務経験
・メモリ、電源IC(PMIC)の一般的な知識を有している方
・データ通信に関わる製品設計、または要素技術開発
・電子機器製品のハードウェア設計／開発経験
・電子機器製品のソフトウェア設計／開発経験
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 愛知県、東京都
- 勤務時間
- 08:40 - 17:40（コアタイム：10:10 - 15:25）
- 年収・給与
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500万円～1430万円(経験能力考慮の上優遇)
モデル年収 35歳 800万円
昇給1回、賞与2回
- 待遇・福利厚生
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【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
家族手当、役職手当、資格手当、時間外勤務手当、通勤交通費など
- 休日休暇
- 年間121日／（内訳）完全週休2日制（土日）、GW、夏季・年末年始休暇(各10日程度の連続休暇)、有給休暇(最高20日/1年)、特別休暇
