募集要項
- 仕事内容
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車載用半導体(SiC、GaN)における素子の設計技術開発(TCAD，SPICE)、及びパワエレ設計環境開発をご担当いただきます。
【具体的には】
◆素子モデル開発
・SiC、GaNにおけるTCAD/SPICEモデリングによる基本設計環境開発
・上記開発にあたり設計部署とのヒアリング及び折衝
・モデリングに必要な電気特性評価
◆車載用信頼性の設計環境開発
・耐量破壊等のメカニズム明確化と設計環境の開発
・素子欠陥、キャリアライフタイムの明確化及びモデリング
◆パワエレ設計環境開発(素子-システム一貫Sim.）
・TCAD-SPICEを繋いだモデリング
・特性ばらつき等の統計データ処理
・パワエレ設計に必要な素子及び周辺回路のモデリング
【開発ツール/環境】
・TCAD
・SPICE(Eldo、LTSPICE等)
・Python
・git
- 応募資格
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- 必須
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以下、全てのご経験をお持ちの方
・TCADまたはSPICE解析経験
・パワーエレクトロニクスの基礎知識
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 愛知県
- 勤務時間
- 08:40 - 17:40（コアタイム：10:10 - 15:25）
- 年収・給与
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650万円～1430万円(経験能力考慮の上優遇)
モデル年収 35歳 800万円
昇給1回、賞与2回
- 待遇・福利厚生
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【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
家族手当、役職手当、資格手当、時間外勤務手当、通勤交通費など
- 休日休暇
- 年間121日／（内訳）完全週休2日制（土日）、GW、夏季・年末年始休暇(各10日程度の連続休暇)、有給休暇(最高20日/1年)、特別休暇
