募集要項
- 仕事内容
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■同社にて、半導体製品の電気特性情報・熱情報・EMC情報をもとに多目的最適化する技術の開発、および、その付随業務をご担当いただきます。
【具体的には】
◆熱解析 ：システム搭載時の半導体製品の発熱状況を解析するCAE手法を開発・標準化し、設計者に浸透展開する。
◆応力解析 ：システム搭載時の半導体製品の振動による応力、熱ストレスによる応力をCAEで解析する手法を開発・標準化し、設計者に浸透展開する。
◆多目的最適化：熱、応力、回路のマルチフィジックスで求めるべき設計課題に対し、多目的最適化手法で最適解を求める
【組織ミッション】
セミコンダクタ基盤開発部は、半導体デバイスの先行技術や半導体事業における共通基盤の開発をミッションとして取り組んでいる部署です。同室はデジタルのチカラを使って、いい製品を、より早く、より安い、顧客に届けるか、が命題となっています。そのために、AI、設計探査を活用し、より早く設計する。より安いと顧客に感じていただけるよう、EMC自動検証、熱-EMCコンカレント設計といった製品の付加価値も訴求していきます。
【業務のやりがい・魅力】
・ 製品開発する上で、ツール活用は不可欠です。働き方を変革するキーパーソンとして、活躍していただけます。
・ 好事例があれば、同社のプレゼンスを上げるために、社外発表も推進しています。発表を通じて、他社のエンジニアとの人脈形成が可能となり、人生がより豊かになります。
・ ツールベンダーとのコミュニケーションなくして、良いものはできません。ツールベンダーと一緒にツール開発することで、半導体業界を活性化につながり、社会貢献活動につながります。
- 応募資格
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- 必須
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以下のいずれかの経験をお持ちの方
・ASIC設計もしくは熱・応力解析の実務経験のある方
・熱・応力解析向け設計環境構築の実務経験のある方
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 愛知県
- 勤務時間
- 08:40 - 17:40（コアタイム：10:10 - 15:25）
- 年収・給与
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650万円～1430万円(経験能力考慮の上優遇)
モデル年収 35歳 800万円
昇給1回、賞与2回
- 待遇・福利厚生
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【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
家族手当、役職手当、資格手当、時間外勤務手当、通勤交通費など
- 休日休暇
- 年間121日／（内訳）完全週休2日制（土日）、GW、夏季・年末年始休暇(各10日程度の連続休暇)、有給休暇(最高20日/1年)、特別休暇
