募集要項
- 仕事内容
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市場マーケティングして将来技術を企画し、先端デバイス (SoC等)を活用して機能性能を実現することで、新たな同社製品のキー技術を企画・開発します。
【具体的には】
1，市場調査から今後必要となる次世代技術の企画立案 その実現に向けた仕様検討、評価、協業メーカ、大学との連携
2，AIの小型化技術開発、MCU、SoCへの実装技術開発
3，先端デバイスを使った次世代センサ開発 (量子センシング等)
【キャリアパス】
プロジェクトリーダーとして部下3～5名を持ち、IC要素技術開発の推進を担っていただきます。
【業務のやりがい、価値、魅力】
車両構成のほとんどをカバーする製品群を展開しております。自動車だけでなくモビリティにICで付加価値を提供するためのアイデアを具現化し、グローバルで採用されていけるところにやりがいを感じていただけると思います。
【組織の強み・製品の強み・組織風土等】
車載電子製品の肝である半導体を独自開発もしくはメーカと協業で開発しており、企画立案から、仕様作成、設計、評価、製造品質まで幅広く経験することができます。開発した製品は様々な製品に搭載され、世界中のOEMに採用されています。また、人材面ではキャリア採用者が多く活躍しており、様々な知験をもった人材が集まっているため、多方面の新しい知見を得ることができます。
- 応募資格
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- 必須
- ・電気・電子、半導体関連の設計経験（3年以上）
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 愛知県
- 勤務時間
- 08:30 - 17:30（コアタイム：00:00 - 00:00）
- 年収・給与
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590万円～1100万円(経験能力考慮の上優遇)
モデル年収 30歳 630万円
昇給1回、賞与2回
- 待遇・福利厚生
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【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
通勤手当、家賃補助（入居条件有）、家族手当
- 休日休暇
- 年間122日／（内訳）完全週休2日制（土・日）、春季休暇、夏期休暇、年末年始、有給休暇、慶弔休暇、永年勤続休暇、介護休暇、産休育休
