募集要項
- 仕事内容
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■光センサ（汎用から高精度領域まで）や磁気センサやプロセスセンサを実現する構造・工法の開発を担当していただきます。
【具体的には】
・量産を実現するための構造・工法の構想設計開発から詳細設計、生産立上まで行う
・樹脂・金属部品と組立構造の設計、および工法を他の設計領域・生産技術領域の開発者と共同で開発を進める
・3D-CADやCAEを活用した設計、工法設備を使った最適条件の検討・検証などを行う
【期待する成果】
光センサ（汎用から高精度領域まで）や磁気センサやプロセスセンサのQCDを飛躍的に高めるための構造と工法の確立、および以降のセンサにおける構造・工法の基盤技術の確立を期待しています。中期的には、リーダ的なポジションで構造・工法の開発をけん引し、センサ事業全体での成長への貢献を期待します。また、IAB商品の共通技術である構造設計において、センサに留まらず、IAB全体での構造設計の組織力強化や人材育成が行えるようになることを期待します。
【魅力】
企画・開発一体の事業運営のため、顧客・事業に近い環境で業務ができ、顧客の声も多く、そして直接聞くことができ、新商品の仕様に自ら提案し、反映することも可能です。
構造開発だけでなく、回路開発・光学開発・工法開発・生産技術といった多くの開発メンバと一体で活発なコミュニケーションをとりながら開発を行うため、チームで苦楽をともにし成果を出していく開発ができます。グローバルで製造・販売を行っており、グローバルでの業務・コミュニケーションによる活躍ができます。
【使用する開発言語・ソフト等】
3D-CAD：SolidWorks、応力・熱・振動解析などのCAE、計測・評価機器、工法試作評価設備
- 応募資格
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- 必須
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※以下全てを満たす方
・構造設計を構想・詳細設計～生産立上までをリーダや主担当として経験していること（3年以上）
・樹脂成型部品の設計・立上を経験していること
・3D-CADを用いた設計スキル
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 滋賀県
- 勤務時間
- 09:00 - 17:30
- 年収・給与
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500万円～850万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与2回
- 待遇・福利厚生
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【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
通勤手当、超過勤務手当（管理職採用は対象外）、別居手当（該当者のみ）、営業外勤手当（該当者のみ）
- 休日休暇
- 年間休日125日／（内訳）週休2日制（土日祝）、GW、夏季、年末年始、年次有給休暇（18日～25日 半日単位、時間単位での取得も可）、特別休暇（結婚、忌引、赴任など）、節目休暇（35歳、45歳、53歳／期間5～30日間 会社規定による）、産前産後休暇、配偶者出産サポート休暇
