募集要項
- 仕事内容
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■半導体関連洗浄・薬液供給装置の設計・技術営業を担当していただきます。
※経験に応じて、詳細設計メイン、技術営業メイン（+見積もり設計）等から担当していただきます。
※将来的には、ローテーションを通じてエンジニアリング部の製品を広く経験いただく事が可能です。
- 応募資格
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- 必須
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下記いずれか必須
・2DCADを使用したプラント・設備設計経験
・プラントの施工・メンテナンス経験（図面は理解ができる程度でも可）
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 大阪府
- 勤務時間
- 09:00 - 18:00（コアタイム：11:00 - 16:00）
- 年収・給与
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550万円～870万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与2回
- 待遇・福利厚生
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【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
通勤手当、住宅手当、家族手当、勤務地手当、時間外手当
【待遇・福利厚生】
寮・社宅、財形貯蓄、社員持株、保養所、企業年金制度有り
- 休日休暇
- 年間120日／（内訳）完全週休2日制（土日祝）、夏期休暇、年末年始、慶弔休暇、リフレッシュ休暇、有給休暇（最高20日）、テレワーク制度（週に2日まで）
