募集要項
- 仕事内容
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■半導体製造装置のハード（電気）の電気配線の開発・設計業務を担当頂きます。
【具体的には】
・機械（半導体製造装置）の制御システム開発／生産設計
・電気回路の開発／生産設計
・制御盤の設計
半導体製造装置の電気設計者として、メカ設計エンジニア、ソフト設計エンジニアと協力しながら、装置に求められる機能や性能を実現するための、制御システムを検討・提案し、一つの装置を作り上げるお仕事です。
（参考：AUTOCAD ELECTORICALを用いて設計を行います。）
＜取扱製品について：同社の半導体モールディング装置とは＞
半導体は、スマートフォン、家電製品、コンピュータまで、様々な製品に使用されています。
その製造工程の中でモールディング（樹脂封止）という樹脂によって半導体と外部を電気的に絶縁して封止し、半導体の信頼性を確保する工程の専用装置（半導体モールディング装置）を手がけているのが同社です。
- 応募資格
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- 必須
- ・ハード（電気）設計エンジニアの実務経験2年以上
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 京都府
- 勤務時間
- 08:30 - 17:30（コアタイム：00:00 - 00:00）
- 年収・給与
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550万円～800万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与2回
- 待遇・福利厚生
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【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
通勤手当
【待遇・福利厚生】
退職金制度、独身寮（家賃／月20，000円、ワンルーム、社員駐車場、社員食堂、喫茶コーナー※入寮は28歳まで）、融資制度、社内貸付金制度、社内持株制度、確定給付企業年金、産休・育児休業制度、介護休業制度 等
- 休日休暇
- 年間123日／（内訳）週休2日制（基本土日祝会社カレンダーに準じ年数回土曜出勤あり、※補足※年間休日に関して（一斉年次有給休暇取得日5日含む）、夏季休暇、年末年始休暇、有給休暇（入社日より最大20日付与）、慶弔休暇 等
