募集要項
- 仕事内容
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■内製量産体制を構築に向け開発を推進する役割を担っていただきます。
【具体的には】
・インク流路構造設計、MEMS加工レシピ開発、半導体研磨・接合
・半導体システムインテグレータ、PZT成膜・性能確認、PZT配線加工
■キャリアパス
新規事業であるためデバイス開発をスタートから経験でき、自分達で立ち上げた事業を将来的にさらに拡大を図っていけるような機会を経験できます。その中でご自身の意欲次第で開発だけでなく、製造、販売等の種々業務にて経験を積める可能性もあり、成長の幅が拡がっています。
部署内外問わず、経験した技術を活かせるような別の製品を扱うグループへ異動し幅を広げていただくことも可能ですし、新たな分野にチャレンジされる方もいます。
■魅力
同社が取り組もうとしているデバイス開発は社内ではまだ誰も取り組んだ事の無い新規事業に挑戦しており、目指す目標は開発製品への搭載です。より高品質、高性能でコスト競争力の高いデバイス開発に向けて自由な発想で個人の力を最大限に引き出しながら活躍いただける環境です。開発のためには社外から情報を入手したり、指導を仰ぐこともあり、ご自身の活躍意欲に応じて幅広い知識を得て、エンジニアとして成長しながら開発を行っていける職場です。
- 応募資格
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- 必須
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※以下のいずれかのご経験（優先順に記載）
・半導体プロセス開発/量産
・MEMS加工開発を行った経験
・薄膜PZT開発/量産
※量産ラインを立ち上げた経験を活かしていただけます
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 京都府
- 勤務時間
- 08:45 - 17:30（コアタイム：00:00 - 00:00）
- 年収・給与
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500万円～850万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与2回
- 待遇・福利厚生
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【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
通勤手当（上限165，000円/月まで）、都市勤務社住宅補助手当
- 休日休暇
- 年間125日／（内訳）原則として土曜・日曜・祝日、GW、夏期休暇、年末年始休暇、慶弔休暇、年次有給休暇（年休5日連続取得制度・リフレッシュ休暇、多目的休暇制度等）ほか
