募集要項
- 仕事内容
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■ディスクリート半導体（パワーデバイス・小信号デバイス・アイソレーションデバイス）に関する下記の業務を担当していただきます。
【具体的には】
・半導体パッケージの開発（材料、プロセス、製品）
・半導体パッケージの製造装置、金型、ライン開発
・半導体パッケージのテスト技術開発
・半導体パッケージの量産立上、生産技術全般
- 応募資格
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- 必須
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■学生時代の専攻が材料工学、電気電子、機械工学などものづくりに関する方
■上記に加え、半導体、電子部品、完成車メーカ―等における以下いずれかの経験をお持ちの方
・モジュール組立プロセスの開発、検討の経験
・樹脂、リードフレーム、接着剤などの材料研究、開発の経験
・シミュレーション、解析（熱解析、応力解析）の経験
・半導体製品のテスト技術開発の経験
【具体的には】
・半導体後工程（パッケージ組立）の経験、知識をお持ちの方
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 兵庫県
- 勤務時間
- 08:00 - 16:45（コアタイム：00:00 - 00:00）
- 年収・給与
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500万円～750万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与2回
- 待遇・福利厚生
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【保険】
健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険
【諸手当】
住宅手当、次世代育成手当、通勤手当、時間外勤務手当、深夜手当など（同社規定による）
【待遇・福利厚生】
寮・社宅制度あり、カフェテリアプラン制度、退職金制度、確定拠出年金制度
- 休日休暇
- 年間127日／（内訳）完全週休2日制（土日祝）、年末年始、特別休日、年次有給（初年度は入社月によって変動。半日取得可、最大24日付与、繰越制度あり）、その他休暇（慶弔・夏季・災害休暇など）
