募集要項
- 仕事内容
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■スマーフォン向けの通信用IC（スイッチ、ローノイズアンプ）の設計・開発を行っていただきます。
【具体的には】
・通信モジュールのチームと仕様を満足させるためのIC仕様の協議、プロセス選択、委託先選定
・主にRF CMOSプロセスを用いたスイッチIC/ローノイズアンプICの回路設計およびレイアウト
・EDAを使った回路シミュレーションや電磁界シミュレーション
・試作ICの特性評価（Sパラメータ測定、歪測定、温度特性評価）
【使用ツール】Cadence、HFSS、ADS、図研CAD
【測定器】ネットワークアナライザ、スペクトラムアナライザ、オシロスコープ
- 応募資格
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- 必須
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※以下のいずれかを満たす方
・RF回路設計の経験をお持ちの方
・半導体IC設計・開発の経験をお持ちの方
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 京都府
- 勤務時間
- 09:00 - 17:30（コアタイム：11:00 - 15:00）
- 年収・給与
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500万円～980万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与2回
- 待遇・福利厚生
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【保険】
雇用保険、労災保険、健康保険、厚生年金保険
【諸手当】
通勤手当、超過勤務手当、こども・介護手当、住宅手当、賃貸住宅補助等
- 休日休暇
- 年間123日／（内訳）週休2日制（基本土・日・祝、同社カレンダーに基づく）、※うるう年は124日／夏期休暇、年末年始、GW（事業所ごとに設定）、年次有給休暇（1日、半日、時間単位取得可）、積立休暇、特別休暇（結婚、弔事、出産、育児、介護等）各種休暇制度あり
