募集要項
- 仕事内容
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■同社にて、PCやスマートフォン・自動車産業で必要となる半導体シリコンウェーハの研磨に欠かせない、ラッピングプレートの製造工程（鋳造、機械加工）における生産技術業務を担当していただきます。
【具体的には】
製造・工程管理・品質保証担当等と連携しながら、主に以下の業務を行います。
・製造支援
2D CAD、3D CAD・鋳造CAEを使い、鋳造（鋳型の加工図面）および、機械加工の設計図面を補完する等の製造支援を行います。
・製造プロセス改善
課題解決及び生産性向上のためのプロジェクトを計画し、全体管理を行います。
・研究開発
年度毎にテーマは異なりますが、製造プロセスの再構築や、新材料の開発等、金属材料に関する開発業務を行います。（営業や製造担当等とテーマを決め、実際に推進します。）
・品質管理
金属材料の品質検査業務（発光分光分析、金属組織観察、熱膨張係数測定等）を行います。
・営業支援、顧客対応
営業活動の技術的支援、仕様書の作成、各種ミーティングでの説明や協議を行います。
【仕事の進め方】
様々な業務がありますが、いずれも社内の関係部門、顧客・協力会社との調整を行いながら、各種プロジェクトの推進をしていただきます。これまでの経験や従事後の適性を見ながら、能力をより発揮できる領域の役割を担っていただきます。
【本ポジションの魅力ややりがい】
ブランドコンセプト『技術の力で、人類と自然の調和に挑む』に沿った鋳物工場へ変革するという、これまでにない課題に挑みます。チームまたは担当者自らが課題を設定し、昨日と同じではなく、自ら主体的に目標を達成していくため裁量も大きく、やりがいや達成感があります。
- 応募資格
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- 必須
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■以下いずれかを満たす方
・製造におけるプロジェクトマネジメント経験
・生産管理または生産技術経験
・生産性向上または製造工程改善経験
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 福井県
- 勤務時間
- 08:00 - 17:00（コアタイム：00:00 - 00:00）
- 年収・給与
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500万円～900万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与2回
- 待遇・福利厚生
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【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
通勤手当（全額支給※会社規定に基づき支給）、残業手当
- 休日休暇
- 年間休日日数125日（2025年度）／（内訳）完全週休2日制（土日祝日）、年次有給休暇（入社時期に応じて社内規程に基づく日数（2～22日）を付与したうえで、入社翌年度の4月1日に新たに22日を付与）、夏季休暇、慶弔休暇、産前・産後休業、育児休業、介護休業、メーデー、リフレッシュ休暇
