募集要項
- 募集背景
- 増員
- 仕事内容
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★★日本ガイシグループの安定基盤/セラミックパッケージ世界トップクラス★★■業務内容：
【年間休日124日/土日休み】【寮社宅/借上社宅制度あり】【採用時引越費用全額負担】【WEB面接可】
各種セラミックパッケージの製品図面/治工具図面設計をご担当いただきます。
・パワーモジュール基板またはセラミックパッケージの図面作成
・CADを用いた製図作業が業務の中心となります。
・製品図面およびそれを製作するための治工具図面の製図を行います。
・治工具設計は製品生産スケジュールに沿って行います。
・図面作製依頼元と協議しながら図面作成を進めます。
・プロセスを考慮し、顧客要求寸法公差の検証をおこないます。
■入社後の流れ：
まずは製品を覚えていただくことからスタートし、図面作成をお任せいたします。お客様から図面をいただき、製品用の図面に起こしていく業務となります。
◇想定されるキャリアパス◇
対応可能な製品の幅を広げ、検図者兼リーダー、設備の設計開発などへのステップアップも可能です。
■配属部署：
配属先は10名となります。（マネージャー1名／リーダー2名／一般職6名、派遣1名）
■業務における社内外の折衝相手：
社内部門とのやり取りがメインになりますので、基本的に顧客向けの対応は発生いたしません。（社内部門：営業・顧客・製品担当技術、生産技術、製造）
■借上社宅制度：
転勤時、また本社勤務のご入社時に通勤圏内にご自宅が無い場合は借上社宅制度が適用、家賃の8割が会社負担となります。（上限額あり）
■社風・評価制度：
・自分の意見を通しやすく、役職年次関係なく「○○さん」と呼び合っており、かしこまらずフランクな社風です。
・年に2回、上長との面談も実施、定期的な振り返りをすることで自身のキャリアについて内省するタイミングがあります。
■同社の特徴：
「セラミックパッケージ」は、約半世紀の蓄積された技術により同社が世界に誇る商品です。また携帯電話・デジタルカメラ・光通信などに使われる半導体や水晶なども取り扱っており携帯電話通信やBluetoothをつかったワイヤレスイヤホンなどの通信機器にも同社の製品が使われています。また、電気自動車などのパワー半導体モジュールも需要好調であり、同社製品のニーズはさらに高まっております。
- 応募資格
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- 必須
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■初歩的な製図知識
■CADを使った設計又は製図の経験（3年以上、業種・CAD種類不問）
- 歓迎
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▼機械設計の経験
▼プリント基板又はセラミック基板の配線設計又は治工具設計（マスク等）の経験
▼製図知識
▼プログラミング（VBA、C++）
▼機械工学
▼電気・電子工学
▼普通自動車免許第一種
- フィットする人物像
- 応募資格をご覧下さい
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 山口県美祢市大嶺町東分2701-1 本社
- 勤務時間
- 08:15～17:00
- 年収・給与
- 400万円～650万円
- 休日休暇
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完全週休二日（土日） [休日]休日は会社カレンダーによる
[休暇]有給休暇2日～20日（下限日数は、入社直後の付与日数となります）各種特別休暇
育休取得実績有 GW、年末年始、有給休暇（入社2年目から20日）等
※連休とならない祝日は会社カレンダーにより長期休暇と合わせて取得
※勤続5年ごとに有休5日連続取得するリフレッシュ休暇あり（取得手当3万）
