募集要項
- 募集背景
- 増員
- 仕事内容
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～ダイボンディング装置における業界シェア60％以上／日立製作所半導体装置事業部が起源／海外売上比率が9割を超えるグローバル企業～【期待する役割】
新事務棟2019年11月に完成し、部署間の区切りのないオープン…
半導体製造装置ダイホンダで世界シェア＆顧客満足度No.1を獲得する同社にて、ソフトウェア開発およびメンテナンス業務をご担当いただきます。
半導体製造装置の開発、設計業務となり、半導体製造装置の中でも「ダイボンディング」と呼ばれる後工程の装置で、カットされたシリコンを基板に接着する工程となります。この分野では、当社は世界でも指折りのシェアを占める企業で、とりわけスマホ向けではシェアトップクラスです。
＜具体的には＞
・C言語とリアルタイムOSなどの組込みソフトウェア
・アプリケーション開発
・画像認識開発
・装置自動制御等
【組織構成】
約20名 若手の方も7名程いますが、30代～50代が一番多く活躍しています。
【働き方】
関東内及びその周辺にてガイダンスを行います。学校回りも行うため、1,2日程の出張が発生することもございます。
なお、社内の残業時間は平均20時間です。
- 応募資格
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- 必須
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C言語を学ばれたご経験をお持ちの方
- 歓迎
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・アプリケーション開発、画像認識システム、 装置自動制御等
・C言語ソフト開発、システム運用・保守経験
・マイコン制御ソフト開発経験
- フィットする人物像
- 応募資格をご覧下さい
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 山梨県南アルプス市下今諏訪610-5
- 勤務時間
- 08:30～17:00
- 年収・給与
- 400万円～650万円
- 休日休暇
- 週休二日（土日）
