募集要項
- 募集背景
- 増員
- 仕事内容
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【UIターン歓迎／2025年で創業100周年／ハードディスク用液体研磨剤シェア世界トップクラス／海外関連会社多数／営業利益率12％高収益企業／国家プロジェクトにも採択される技術力】【2025年で創業100周年／ハードディスク用液体研磨剤シェア世界トップクラス／海外関連会社多数／営業利益率12％高収益企業／国家プロジェクトにも採択される技術力／家族手当有】
■業務内容
次世代パワー半導体材料として注目されているSiCの量産は、すべて昇華法という結晶成長技術が使われています。我々のグループは、NEDOのグリーンイノベーション（GI）基金に採択されました。溶液法と呼ばれる欠陥の少ない成長法での量産を目指し、溶液法SiCインゴットの外周研削～エピレディウェハまで仕上げる量産加工プロセスの開発をご担当いただきます。
※本ポジションは、一般職として工法や課題に対して、上長など周りのメンバーと相談、協力し検討や解決していただきます。
＜GI基金について＞
カーボンニュートラル実現に向けた国の取り組みで、NEDOに創設された総額2兆円の基金。研究開発・実証から社会実装までの企業等の取り組みに10年間の支援をされます。同社も同プロジェクトの推進1社となり「世界で初めて」の技術をともに開発する方を募集します。
■組織について
社内で特別チームを組成（9名）しています。社員ひとりひとりが各仕事のプロフェッショナルとして自立自走を指していることが魅力です。
■募集部門：次世代半導体プロジェクト 加工開発グループ
- 応募資格
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- 必須
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いずれか必須
・砥粒を用いた加工において生産、研究開発いずれかの経験をお持ちの方（スライス、ラップ、研削、研磨等）
・半導体、電子部品、光学部品、セラミックスなどでの加工業務経験をお持ちの方
・半導体ウェハの洗浄において、生産、研究開発の経験をお持ちの方
- 歓迎
- ・SiCやGaNなど化合物半導体ウェハの加工経験者及び洗浄経験者
- フィットする人物像
- 応募資格をご覧下さい
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 栃木県鹿沼市さつき町18 鹿沼事業所
- 勤務時間
- 08:30～17:15
- 年収・給与
- 400万円～620万円
- 休日休暇
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完全週休二日（土日） ・祝日
・年間有給休暇：0日～10日（下限日数は、入社直後の付与日数となります）
・夏季休暇、年末年始、創業記念日（11月21日）、慶弔休暇、ボランティア休日
・結婚休暇、妻の出産休暇、忌引き休暇、その他
・有休付与日数は入社月によって日数が変わる ・計画的年次有給休暇日：5日
