プロジェクトマネージャー(パッケージ・ミドルウェア系)
システム・ソフトウェア設計(データ活用ソリューション)
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掲載期間:25/11/29~25/12/12求人No:GREF-GR221008S
NEWプロジェクトマネージャー(パッケージ・ミドルウェア系)

システム・ソフトウェア設計(データ活用ソリューション)

(株)日立ハイテク
海外展開あり(日系グローバル企業) 上場企業 大手企業 海外出張 海外折衝 土日祝休み
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募集要項

募集背景
【採用背景】
当社は企業ビジョンとして「ハイテクプロセスをシンプルに」を掲げており、コア技術である「見る・測る・分析する・加工する」を基にあらゆるムダを減らし、生産性を最大化することで、最先端分野でお客様の飛躍と成長をお手伝いすることをミッションとしています。当社装置の連携を強化することで顧客価値向上、開発効率向上を実現したいと考えています。
仕事内容
◇グローバルTOP製品を数多く保有しています
◇日立ハイテクOBのコンサルタントが徹底サポートいたします
◇活躍の場はグローバルです
【職務内容】
事業開発本部 システム開発第一部で当社半導体計測・検査装置のデータ活用システム、ソフトウェア設計をご担当いただきます。
半導体製造装置、半導体検査・計測装置のデータを用いたソリューションシステムにおける基本設計、評価、改良設計をお任せします。また、顧客先へ出張し顧客のニーズをヒアリングし、そのニーズに対するソリューション提案、開発したシステムの顧客先での評価を行います。プログラム作成やテストは外部委託を行っているため、協力会社との折衝や作業管理もお任せします。

【システム開発第一部について】
事業開発本部は、新たな柱事業の創生のための事業開発を推進する部署として2022年度に新設されました。その中でシステム開発第一部は、ナノテクノロジーソリューション事業統括本部(以下、ナノ統)と協業したITソリューションの開発と、ITソリューション開発のベースとなるAIの開発を行うことがミッションの部署です。当社では世界トップシェアを持つCD-SEM(半導体計測装置)をはじめ、電子線技術を用いた計測・解析・加工装置を展開しており、半導体デバイス製造の複数工程に使用されています。各工程にある当社装置から得たデータを収集して解析することで、計測・解析技術の向上、画像認識の高感度化・画質向上、装置の稼働率向上、装置間連携による生産性向上等、高付加価値ソリューションの開発を進めています。

【仕事の魅力】
・世界トップクラスシェアの製品群に先端のAI・画像処理・データ解析技術を活用することで、卓越性のあるソリューションを開発するというチャレンジングな業務です。
・日立製作所日立研究所に委託研究を行っており、システム、ビジネス、サイエンス等幅広い領域の知識を身に付ける機会があります。また、日立グループの全社研修にはAI関連のテーマが多数あります。技術力・知識を高めるのに最適な環境と言えます。

<変更の範囲>会社の定める業務
応募資格
必須
【必須】
・PythonもしくはJavaを用いたデータ処理開発の経験5年以上、もしくは同等のスキル
・Linux サーバーの操作経験(SSH、bash、GNU ユーティリティなど)
・Git / GitHub の操作に慣れていること

【歓迎】
・半導体設計、半導体製造に関する経験および知見をお持ちの方
・TOEIC500点以上(英語ドキュメントの取り扱いや、ミーティングが発生するため)
・インフラストラクチャの設定および維持管理の経験(Docker、Kubernetes、CI/CD など)
・オープンソースへの貢献
・スクラム(アジャイル開発)によるソフトウェア開発の経験

【求める人物像】
・リモート環境でもチームメンバー協調しながら業務を進められるコミュニケーションができる方
・リモート環境でもチームメンバー協調しながら業務を進められるコミュニケーションができる方
雇用形態
正社員
勤務地
東京都中央区

<変更の範囲>会社の定める場所(在宅勤務及びサテライトオフィス勤務制度に定める就業場所を含む)
勤務時間
【勤務時間】
フレックスタイム制(コアタイム無)
標準労働時間帯/8:50~17:30 ※勤務地により異なる
標準労働時間/7時間45分(残業有)
年収・給与
■予定年収
664万円~988万円 ※(月給×12ヶ月)+賞与、諸手当込み

■諸手当の補足
固定手当+等級に応じ、業務手当を支給
(予定月給に業務手当は含んでおりません)
・業務手当は30時間分の時間外勤務手当・休日出勤手当に相当する額を支給
・手当額:79,200円~ 本給額により変動
・時間外・休日出勤の有無に関わらず支給。
・30時間を超える時間外勤務、休日出勤分は追加で支給。
※業務手当支給対象外の場合、実残業時間分を支給
待遇・福利厚生
給与改定年1回、賞与年2回(6月、12月)
各種社会保険、財形制度、年金制度
独身寮・社宅完備、住宅融資、保養所など
●屋内禁煙(屋内喫煙可能場所あり)
休日休暇
完全週休2日制(土・日)、祝日 /年間休日126日
年次有給休暇(22日~24日)
年末年始休暇、リフレッシュ休暇など
選考プロセス
面接2回
SPI試験有

会社概要

社名
(株)日立ハイテク
事業内容・会社の特長
(事業内容)
◇グローバルTOP装置を数多く持つハイテク企業
日立グループの中で「見る・測る・分析する」のコア技術を基盤に、医用・バイオ分析装置、半導体検査装置、半導体製造装置、最先端材料商社分野でグローバルに事業を展開しています。
設立
1947年4月12日
資本金
79億
従業員数
11,903
入社実績
Aさん(31歳 / 男性)
開発
Bさん(35歳 / 女性)
品質保証
Cさん(38歳 / 男性)
設計
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この求人の取扱い紹介会社ご相談や条件交渉などのサポートを行います。 取扱い紹介会社の詳細へ

グローバルリファイン株式会社
厚生労働大臣許可番号:13-ユ-304885紹介事業許可年:2011年1月
設立
2010年10月
資本金
500万円
代表者名
代表取締役 川野辺 晃生
従業員数
法人全体:8名

人紹部門:8名
事業内容
・有料職業紹介(人材紹介・転職支援)
・人材採用に関わるコンサルティング業務
・人材採用、人材募集代行業務
厚生労働大臣許可番号
13-ユ-304885
紹介事業許可年
2011年1月
紹介事業事業所
東京都千代田区神田
登録場所
本社
〒101-0047 東京都千代田区内神田二丁目6番2号 矢板ビル3階
ホームページ
https://www.g-refine.co.jp
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