募集要項
- 募集背景
- 組織力強化
- 仕事内容
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プライム市場上場の電子部品メーカー同社の次世代電子部品の要素技術およびプロセス開発業務をご担当いただきます。
【具体的には】
・電子部品（インダクタ、コンデンサ、高周波部品など）のプロセス設計、要素技術開発
・薄膜プロセス、半導体プロセス開発（フォト、めっき、ドライ、ウェット、レーザー加工など）
・社内にない新工法の探索、社内導入
・事業部門との連携（新工法の量産導入、設備立上げ、技術支援、仕様書類の作成）
・開発設備の維持管理、製品試作の技術対応
【配属先】
電子部品ビジネスカンパニー 技術開発グループ 次世代製品開発部
- 応募資格
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- 必須
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●・電子部品、半導体などのプロセス開発経験（目安：3年以上）
※フォトリソ、めっき、ドライ(真空)、ウェット、レーザー加工や薄膜プロセスの開発、工程改善や歩留まり改善など製造技術経験
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 山梨県南アルプス市
- 勤務時間
- 08:30～17:00
- 年収・給与
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年収 700万円～1060万円
賃金形態 月給制 昇給制度 有
月給 360,000円～540,000円
- 待遇・福利厚生
- 健康保険 厚生年金保険 雇用保険 労災保険 通勤手当 寮社宅 厚生年金基金 退職金制度 その他
- 休日休暇
- 完全週休2日制（休日は土日祝日） 年末年始 GW 夏季休暇 年次有給休暇 慶弔・特別休暇 半日有給休暇 ※年間休日125日
- 選考プロセス
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【1】当社コンサルタントとの面談
お気持ちやご状況をお伺いした上、
転職活動の進め方についてのアドバイスや
非公開求人も含めた具体的な案件をご提案。
【2】書類推薦
ご応募意思を確認後、当社候補者として責任を持って企業へ推薦。
履歴書・経歴書の見直しも。
【3】企業との面接
実際の企業の様子、面接のポイント等をお伝えし
ベストなコンディションで面接に臨んでいただきます。
面接に不安がある方には、『コミュニケーショントレーニング』もご用意。
【4】内定、入社
入社後もお困りのことがございましたら、いつでもご連絡ください。
