募集要項
- 募集背景
- 組織強化のための増員募集です。
- 仕事内容
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同社にて、半導体製造装置のエッチング関連の新規開発担当として機械設計業務全般をお任せいたします。
※業務内容詳細については、面接内で説明いたします。
【業務のやりがい】
・裁量権が大きく、チャレンジできる環境
・世の中にまだないものを開発できる
・自分のアイディアをカタチにできる、製品になる
・専門分野以外の業務知識を習得することが可能
【同社の技術力】
同社は半導体製造における後工程にて、ウェーハを「Kiru」ダイシング、薄く「Kezuru」グラインディング、綺麗に「Migaku」ポリッシングの3工程の装置で世界トップクラスを獲得しています。
また、各装置の消耗品である「砥石」についても元々砥石メーカーから創業した約80年の歴史と技術が詰まっており、その証が特許数と特許技術を掛け合わせた特許資産ランキングにて半導体製造装置メーカー内で常に業界トップクラスを走り他社の追随を許さない基盤を築いています。また企業価値を表す時価総額ランキングでも全ての業界を含め50位以下と日本を代表する企業の1つです。
【将来的に従事する可能性のある仕事内容】
同社業務全般
【所属部署情報】
メカエンジニア
- 応募資格
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- 必須
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【応募要件】
・板金設計
・金属・樹脂 切削加工品設計
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
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勤務地住所：東京都大田区大森北2-13-11
沿線名：JR「大森駅」から徒歩7分
※状況に応じて変更となる可能性がございます。
＜将来的に勤務する可能性のある場所＞
本社および全ての支社、営業所
＜受動喫煙防止策＞
屋内全面禁煙、屋外に喫煙所を設置
- 勤務時間
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フレックスタイム制 1日の標準労働時間：7時間45分
休憩時間：1時間
コアタイム：あり 10:00～14:30
月平均残業時間：45時間
- 年収・給与
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年収：900～1500 万円 月給制 基本給：260000円
残業代：全額支給
通勤手当：あり 実費支給(上限なし)
賞与：あり 年4回（過去10年平均：12.40ヶ月）
昇給：あり 年1回（昇給率8.5％）
- 待遇・福利厚生
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従業員持株制度、ディスコ健康保険組合（自社健保）、企業年金保険、財形貯蓄制度、総合福利厚生制度、自社保養所、社内フィットネスルーム、社内マッサージサービス
※2025年「働きがいのある会社」ランキング：https://www.disco.co.jp/jp/news/corp/20250212.html
- 休日休暇
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【年間休日】126日
【休日内訳】 完全週休2日制 土曜日,日曜日,祝日,夏季休暇,年末年始休暇,GW休暇,産前・産後休暇,育児休暇,介護休暇,特別休暇
- 選考プロセス
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面接3～4回（筆記試験あり）
