募集要項
- 募集背景
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自社ビジネス拡大を加速するため
- 仕事内容
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ウェーハ外観検査装置のハードウェア設計開発ウェーハ外観検査装置のハードウェア設計開発を担当して頂きます。
・ 仕様検討
・ 設計開発
・ 協力会社への製造指示
・ 協力会社工場での評価/調整
【魅力】
半導体プロセスにおいて、工程に残る目視検査作業を自動化する新しい自動検査装置ビジネスの
立ち上げに挑戦できる。
【こんな方に向いています】
・労働人口減少、人手不足の世界が抱える社会的問題に対して、
省人化・自動化に資する機器・サービスの提案に情熱をもって取り組みたい方
- 応募資格
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- 必須
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【経験】
・半導体製造装置、画像検査装置関連の技術的な経験
【スキル】
・技術スキル：自身で要求仕様から図面をアウトプットできること。
・技術スキル：2DCAD,3DCADツールが使用できること。
- 歓迎
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・技術スキル：電気回路の知識、制御盤知識
・技術知識：半導体製造装置に関する技術的な知識。
・コミュニケーションスキル：社内メンバー、協力会社、顧客との円滑な会話・調整力
・プレゼンテーションスキル
英語力は必須ではありません。
英語でのコミュニケーション（読み・書き）に抵抗がなければ可です。
- 募集年齢(年齢制限理由)
- ２７歳～４０歳位まで （特定年齢層の特定職種の労働者が相当程度少ないため）
- フィットする人物像
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コミュニケーション能力
ポジティブ思考
【こんな方に向いています】
・労働人口減少、人手不足の世界が抱える社会的問題に対して、
省人化・自動化に資する機器・サービスの提案に情熱をもって取り組みたい方
- 雇用形態
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正社員（期間の定め：無し）
■試用期間：有 6か月（試用期間中の勤務条件:変更なし）
- ポジション・役割
- ウェーハ外観検査装置のハードウェア設計開発
- 勤務地
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神奈川県横浜市都築区
エンジニアリングセンター
横浜線鴨居駅
車通勤可能
- 勤務時間
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■所定労働時間：9:00～17:30 （休憩60分）
■フレックスタイム制：有 （コアタイム：11時～16時）
■テレワーク制度あり
■残業：有
■残業手当：有 残業時間に応じて全額支給
- 年収・給与
- 600万円 ～ 800万円位
- 待遇・福利厚生
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社会保険：健康保険・厚生年金・雇用保険・労災保険
財産形成：社員持株会、財形貯蓄、確定拠出金、退職金制度
住宅施設：転勤者住宅
厚生施設：保養所…箱根、軽井沢、松島、ニセコ（北海道）他
健康増進：スポーツクラブ法人会員
その他：福利厚生総合サービス
- 休日休暇
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■年間休日：123日（2024年度）
内訳：完全週休二日制、土・日・祝日 年末年始 12/29～1/4
■有給休暇：入社日より付与（入社月により日数は異なります）
2年目は20日付与
■その他：特別休暇・育児休業・介護休業制度あり
- 選考プロセス
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■書類選考 ⇒ 一次面接（オンライン） ⇒ 最終面接（オンライン） ⇒ 内定
