募集要項
- 募集背景
- 増員
- 仕事内容
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【業務の概要】
半導体製造におけるプロセス・インテグレーション業務
【業務の詳細】
・新規製品を確実に立ち上げる手法の設計と実行
・高付加価値技術・ポーティング技術の量産立ち上げおよび顧客支援
・プロセス開発と連携し、量産展開のプロセス設計，仕様作成
・量産品の歩留りおよび品質の向上・安定化に向けたプロセス設計と管理業務
・技術資産を活用したビジネス展開・商談獲得の支援
・生産性改善のためのプロセス開発や装置展開の評価，解析
■台湾本社の外資系企業UMCグループのため、本社との折衝・調整で英語/中国語を使用することがあります。
- 応募資格
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- 必須
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・半導体プロセス開発業務経験、モジュールプロセスの開発業務経験
・インテグレーションの業務経験、生産技術関連の業務経験
・英語力（TOEIC500点以上目安）
※海外の顧客 及び台湾 UMC 本社との業務で英語を使用する機会があります
- 歓迎
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・英文資料の査読・作成能力を有すると望ましい。英文資料は、主には PowerPoint ベース。
・フラッシュメモリ、その他半導体製造関連の業務経験
【求める人物像】
・業務に積極的に関与し、与えられた業務に主体的に従事できる人材
・半導体技術に対する知見と、新しい技術を取得しようとする前向きな姿勢を持った人材
- フィットする人物像
- 応募資格をご覧下さい
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 三重県
- 勤務時間
- 08:15～16:45
- 年収・給与
- 550万円～1000万円
- 休日休暇
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完全週休二日（土日） 年間休日（2024年）：126日（土日祝、GW、年末年始）有給休暇：20日間（4月21日～、中途入社の場合、初年度は入社日に応じて支給）
夏季休暇は自身の有給休暇を使用して休暇取得
休暇：慶弔休暇、積立休暇、リフレッシュ休暇、出産育児サポート休暇、通院休暇 他
