募集要項
- 募集背景
- 増員
- 仕事内容
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■業務概要
・スパッタ，薄膜形成，ＣＭＰのいづれかのModule/設備技術の管理業務
・イオン注入、フォトリソグラフィー、エッチング、拡散、CMP、CVD、PVDなどのModule技術の管理業務
・フォトリソグラフィーのModule技術の管理業務
■業務詳細
・ファウンドリビジネスにおける高付加価値オプションの開発・改良に向けたプロセス設計・開発および設備管理
・ファウンドリビジネスにおける高付加価値オプションの量産立ち上げ
・次世代パワーデバイス開発および量産
・歩留り向上，工程安定化，生産性向上，管理技術およびコスト削減等の生産技術の開発・改良
・ファウンドリビジネスにおけるプロセス・設備に関わる周辺技術支援
- 応募資格
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- 必須
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・スパッタ，薄膜形成，ＣＭＰのいずれかのModule技術経験者
・リソグラフィーの要素技術のプロセス開発や立ち上げ業務経験
・・縦型炉（CVD/酸化/アニール）、ウェーハ洗浄、イオン注入、枚葉RTP（エピ成長/酸化/アニール）等のプロセス開発や立ち上げ業務経験
・半導体プロセス/設備技術経験者
・半導体設備保全管理、半導体装置開発、半導体製造装置業務経験者
・マネジメント経験1年以上
・英語スキル（TOEIC 600点程度） もしくは 中国語
- 歓迎
- ※ビジネスで英語使用経験ある方尚良し
- フィットする人物像
- 応募資格をご覧下さい
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 三重県
- 勤務時間
- 08:15～16:45
- 年収・給与
- 1000万円～1200万円
- 休日休暇
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完全週休二日（土日） 年間休日（2024年）：126日（土日祝、GW、年末年始）有給休暇：20日間（4月21日～、中途入社の場合、初年度は入社日に応じて支給）
※夏季休暇は有給休暇使用により会社指定カレンダーパターンから選択（10連休前後）
休暇：長期休暇あり（GW、年末年始）、慶弔休暇、積立休暇、リフレッシュ休暇、出産育児サポート休暇、通院休暇 他
