募集要項
- 募集背景
- 増員
- 仕事内容
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【業務概要】
■イオン注入、フォトリソグラフィー、エッチング、拡散、CMP、CVD、PVDなどのModule技術の開発・量産業務
■半導体製造プロセスのインテグレーション業務
【業務詳細】
■ファウンドリビジネスにおける高付加価値オプションの開発・改良に向けたプロセス設計・開発および設備管理
■ファウンドリビジネスにおける高付加価値オプションの量産立ち上げ
■次世代パワーデバイス開発および量産
■歩留り向上，工程安定化，生産性向上，管理技術およびコスト削減等の生産技術の開発・改良
■ファウンドリビジネスにおけるプロセス・設備に関わる周辺技術支援
- 応募資格
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- 必須
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業界不問 ※半導体業界経験者優遇
・縦型炉（CVD/酸化/アニール）、ウェーハ洗浄、イオン注入、枚葉RTP（エピ成長/酸化/アニール）等のプロセス開発や立ち上げ業務経験
・半導体プロセス開発業務経験
・Moduleプロセスの開発業務経験
・プロセスインテグレーションの業務経験
・パワーデバイス開発・生産業務経験
・生産技術関連の業務経験
・後工程の開発業務経験
※履歴書に顔写真を添付ください。
- 歓迎
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・英語スキル（Toeic 500点程度）
※ビジネスで英語使用経験ある方尚良し
- フィットする人物像
- 応募資格をご覧下さい
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 三重県
- 勤務時間
- 08:15～16:45
- 年収・給与
- 600万円～1070万円
- 休日休暇
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完全週休二日（土日） 年間休日（2024年）：126日（土日祝、GW、年末年始）有給休暇：20日間（4月21日～、中途入社の場合、初年度は入社日に応じて支給）
※夏季休暇は有給休暇使用により会社指定カレンダーパターンから選択（10連休前後）
休暇：長期休暇あり（GW、年末年始）、慶弔休暇、積立休暇、リフレッシュ休暇、出産育児サポート休暇、通院休暇 他
