募集要項
- 募集背景
- 増員
- 仕事内容
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◆設立約70年！X線回折装置でトップシェアを誇る老舗精密機器メーカー◆2024年10月、リガク・ホールディングス株式会社がプライム市場へ新規上場～官公庁や大学などの教育機関で同社の製品が活躍しており…【パソナキャリア経由での入社実績あり】【職務内容】
主に以下の検査・計測装置に関する電気設計業務に取り組んでいただきます。
1） 最先端半導体デバイスに対応した新規装置開発
2） 既存装置のパフォーマンス向上に向けた装置改良・改善
3） お客様特注案件の仕様検討・カスタマイズ設計
【具体的には】
■検査装置の電気回路設計（アナログ・デジタル）
■制御盤・配線設計、電源設計
■センサー、アクチュエータ等の選定・評価
■EMC対策、ノイズ対策設計
■PLCを用いた制御設計（ラダー、STなど）
■安全規格（IEC、UL、SEMIなど）に基づく設計・評価
■装置の安全設計（感電・火災・過電流・過熱防止など）
■試作機の立ち上げ、評価、改良
■他部門（機械設計、ソフトウェア開発）との連携 など
【配属先部署】
薄膜デバイス事業部 設計部 東京薄膜開発設計課
【組織のミッション】
薄膜デバイス事業部では、半導体デバイス向けの計測・検査装置を開発・製造・販売しています。その中の一組織として設計部があり、各種装置の開発・設計・製造に関わっています。さらにその中に東京薄膜開発設計課があります。当グループは東京工場で開発を進めている装置の開発・設計・製造を業務内容としており、以下のミッションで業務を推進しています。
◆最先端半導体デバイス市場を先取りした新規製品開発と装置改良による製品優位化の維持・拡大
◆収益性を熟慮した製品開発、継続的コスト低減、品質向上
◆製造リードタイム短縮
【業務のやりがい】
最先端の半導体デバイス向け最新計測・検査技術の開発・設計に関わることができます。半導体デバイスは、スマホ、PC、自動車、AI、データセンタなどに使われ、現代社会の活動源となっています。これに関わる業務ができることで充実感を味わうことができます。各開発を通してシステム全体に精通し、システム設計にも取り組むことができます。また、それを活かして装置開発・設計のとりまとめ業務（プロダクトマネージャー）へとキャリアを進めることも可能です。
【募集背景】
業務拡大に伴う増員募集となります。半導体市場が急…
- 応募資格
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- 必須
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■電気設計の実務経験（3年以上）
■回路設計、制御設計の知識
■電気安全規格（IEC、UL、SEMIなど）に関する知識・設計経験
- 歓迎
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・半導体製造装置・検査装置の設計経験
・PLC（キーエンス、三菱、オムロンなど）を用いた制御設計経験
・EMC対策の知識
・リスクアセスメントやFMEAなどの安全設計手法の経験
・英語力
※お客様が海外の場合、英語での会話になります。会話できることが望ましいですが、現法、代理店、営業等がサポートします。
- フィットする人物像
- 応募資格をご覧下さい
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 東京都昭島市松原町3丁目9-12 （マイカー通勤可）
- 勤務時間
- 08:30～17:10
- 年収・給与
- 541万円～810万円
- 休日休暇
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完全週休二日（土日） 休日：祝日、年末年始・GW・夏期休暇など
有給休暇：初年度17日、2年目19日、その後20日を毎年4月1日に付与。但し、期中入社者は入社日に月割りして付与。
