募集要項
- 募集背景
- 増員
- 仕事内容
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◆設立約70年！X線回折装置でトップシェアを誇る老舗精密機器メーカー◆2024年10月、リガク・ホールディングス株式会社がプライム市場へ新規上場～官公庁や大学などの教育機関で同社の製品が活躍しており…【パソナキャリア経由での入社実績あり】【職務内容】
薄膜デバイス事業部では、半導体デバイス向けの計測・検査装置を開発・製造・販売しています。半導体の構造が高度化・複雑化する中で、従来の技術では対応が難しくなる製造プロセス、計測ニーズが登場し、X線技術の出番がますます増えてきています。このような状況下で、高度な半導体製造には高度な計測・検査技術が求められています。その中でリガクは、半導体製造前工程のX線計測装置市場でシェア約40％にも上るトップクラスの企業です。業務拡大に伴い、一緒に検査・計測装置に関する機械設計業務に取り組んでいただける方を募集しております。
【具体的な仕事内容】
1） 最先端半導体デバイスに対応した新規装置開発
2） 既存装置のパフォーマンス向上に向けた装置改良・改善
3） お客様特注案件の仕様検討・カスタマイズ設計
【配属先部署】
薄膜デバイス事業部 設計部 東京薄膜開発設計課
【組織のミッション】
・最先端半導体デバイス市場を先取りした新規製品開発と装置改良による製品優位化の維持・拡大
・収益性を熟慮した製品開発、継続的コスト低減、品質向上
・製造リードタイム短縮
【業務のやりがい】
最先端の半導体デバイス向け最新計測・検査技術の開発・設計に関わることができます。半導体デバイスは、スマホ、PC、自動車、AI、データセンタなどに使われ、現代社会の活動源となっています。これに関わる業務ができることで充実感を味わうことができます。各開発を通してシステム全体に精通し、システム設計にも取り組むことができます。また、それを活かして装置開発・設計のとりまとめ業務（プロダクトマネージャー）へとキャリアを進めることも可能です。
【出張】
国内：週数回（社内が主）
海外：年１回程度
※山梨県韮崎市にある薄膜デバイス事業部装置の製造現場に出向く機会が多いです。
【入社後】
導入教育後、職場に配属いただき、数か月トレーニングを積んでいただきます。その後、OJTと並行して各種業務に取り組んでいただきます。
【職場の雰囲気】
・中途入社者の比率が極めて多く、中途入社者が馴染みやすいです。<b…
- 応募資格
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- 必須
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■半導体に関わる装置、あるいはそれに準ずる装置の開発・設計・製造いずれかの経験
- 歓迎
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・製品開発に必要な、SEMI規格や安全規格に対する知識を有する方
・半導体製造工程の知識、半導体技術のトレンドの知識を有する方
・駆動機構部の設計経験
・装置の評価経験
・グローバルな環境で仕事をしたい方
※お客様が海外の場合、英語での会話になります。会話できることが望ましいですが、現法、代理店、営業等がサポートします。
- フィットする人物像
- 応募資格をご覧下さい
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 東京都昭島市松原町3丁目9-12 （マイカー通勤可）
- 勤務時間
- 08:30～17:10
- 年収・給与
- 541万円～810万円
- 休日休暇
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完全週休二日（土日） 休日：祝日、年末年始・GW・夏期休暇など
有給休暇：初年度17日、2年目19日、その後20日を毎年4月1日に付与。但し、期中入社者は入社日に月割りして付与。
