募集要項
- 募集背景
- 増員
- 仕事内容
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◆設立約70年！X線回折装置でトップシェアを誇る老舗精密機器メーカー◆2024年10月、リガク・ホールディングス株式会社がプライム市場へ新規上場～官公庁や大学などの教育機関で同社の製品が活躍しており…【パソナキャリア経由での入社実績あり】【募集背景/想定業務】
組織拡大に伴う増員募集となります。半導体の構造が高度化・複雑化する中で、従来の技術では対応が難しくなる製造プロセス、計測ニーズが登場し、X線技術の出番がますます増えてきています。その中でリガクは、半導体製造前工程のX線計測装置市場でシェア約40％にも上るトップクラスの企業です。
半導体市場が急成長を遂げる中、顧客の設備投資額も増加しています。このような状況下で、高度な半導体製造には高度な計測・検査技術が求められています。本状況を踏まえ、当社薄膜デバイス事業部（半導体関連装置事業）としても組織を拡大強化したく、機械設計のマネージャーをお任せできる方を募集します。
【配属先部署】
薄膜デバイス事業部 設計部 東京薄膜開発設計課 18名
【組織のミッション】
薄膜デバイス事業部では、半導体デバイス向けの計測・検査装置を開発・製造・販売しています。年成長率＋20%、2030年に事業部売上訳800億円を目指しています。その中で、東京薄膜開発設計課が東京工場で開発を進めている装置の開発・設計・製造を業務内容としており、以下のミッションで業務を推進しています。
・最先端半導体デバイス市場を先取りした新規製品開発と装置改良による製品優位化の維持・拡大
・収益性を熟慮した製品開発、継続的コスト低減、品質向上
・製造リードタイム短縮
【業務のやりがい・魅力】
最先端の半導体デバイス向け最新計測・検査技術の開発・設計に関わることができます。半導体デバイスは、スマホ、PC、自動車、AI、データセンタなどに使われ、現代社会の活動源となっています。これに関わる業務ができることで充実感を味わうことができます。
【職場環境】
・中途入社者の比率が極めて多く、中途入社者の方も馴染みやすい環境です。
・山梨拠点への出張が発生いたします。
- 応募資格
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- 必須
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■機械設計の経験
■半導体関連の装置メーカー、精密機器メーカーなど当社ビジネス領域に親和性のある業界経験者
■部下のマネジメントの経験
- フィットする人物像
- 応募資格をご覧下さい
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 東京都昭島市松原町3丁目9-12 （マイカー通勤可）
- 勤務時間
- 08:30～17:10
- 年収・給与
- 900万円～1700万円
- 休日休暇
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完全週休二日（土日） 休日：祝日、年末年始・GW・夏期休暇など
有給休暇：初年度17日、2年目19日、その後20日を毎年4月1日に付与。但し、期中入社者は入社日に月割りして付与。
