募集要項
- 仕事内容
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【ミッション】
入社後、OJTを通じて実務や製品の理解を深め、業務や組織に慣れていただきます。将来的には部門の中核メンバーやマネジメント層としての活躍を期待しています。
【仕事内容】
ICパッケージのコア基板への電子部品内蔵技術の開発を担当していただきます。
内蔵技術に関わるプロセス選定や、各プロセスの量産に向けた仕様決定、条件設定などの技術開発を行います。
チップの高性能化と大型化が進む中で、積層化ではなく、部品の内蔵化が求められています。
通常の半導体封止樹脂プロセスで使用されるモールド技術をコア形成プロセスで活用し、この技術を実現することを目指しています。
より細かい部分へのモールド技術が必要であり、非常に高い技術力が要求されます。
今後成長が期待される市場で、高い技術を身に付けることのできる環境が整っています。
【職場環境】
働き方改革
19時までの退社推奨や、水曜日のノー残業デーを設けており、労働組合メンバーや管理職が終業後にパトロールを行い、帰宅を促しています。
- 応募資格
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- 必須
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＜必須＞
・モールド技術に対する知見をお持ちの方
※加工技術にかかわっている方であれば、材料のご経験の方でも可
- 歓迎
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＜歓迎＞
・英語での業務に前向きに取り組める方（スキルに応じて、海外顧客と業務を行います）
・半導体や設備メーカーで封止樹脂プロセス（モールド）に関わる加工技術に携わってきた方
・材料メーカーなどでモールドのプロセス評価などに携わってきた方
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 岐阜県大垣市
- 勤務時間
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勤務時間／8：15～17：00
実働時間／7時間45分
休憩時間／60分
残業時間／有 月平均28時間
- 年収・給与
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＜月給制＞
月給：26万円～40万円
予定年収：460万円～850万円
- 待遇・福利厚生
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・社会保険完備
・交通費全額支給（車の場合は上限月2万3000円／35km）
・各種手当有（残業、家族）
・賞与年2回
・昇給年1回
・退職金制度
・単身寮（30歳まで入寮可）
・研修、教育制度
・社員特別表彰
・育児支援制度
・持株会
・住宅融資
・財形貯蓄制度
・契約保養所
・永年勤続表彰制度
・有給休暇
・慶弔休暇
・特別休暇
- 休日休暇
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・完全週休2日制（土日祝）
・GW休暇
・夏期休暇
・年末年始休暇
年間123日
