募集要項
- 募集背景
- 業績好調による部門強化の為
- 仕事内容
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【ミッション】
入社後、研修やOJTを通じて業務への理解をしていただきます
将来的には部門の中核となるような活躍を期待します
【仕事内容】
■主な業務内容：
◎パッケージ開発（パッケージ基板・樹脂選定、光学設計、試作評価）
表面実装LEDの電気光学特性評価、熱特性評価などの評価技術開発、検査ライン構築、関連会社や社内連携をお任せします
近年、LED単体ではなく、表面実装LEDとしての需要が国内外から高まっています
これらの需要に対応すべく、増員による組織強化を図ることが採用背景となります
【職場環境】
・機能製品事業部電子部材製品部光デバイス室：約29名
・平均勤続年数:18.8年(2022年度)
・月平均所定外労働時間(前年度実績):19.6時間(2022年度)
・平均有給休暇取得日数(前年度実績):12.4日(2022年度)
・グループ会社:70社
- 応募資格
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- 必須
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＜必須＞
・半導体デバイスのパッケージ開発ご経験
・半導体デバイスのプロセス開発ご経験
・実装基板の生産技術ご経験
- 歓迎
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＜歓迎＞
・パッケージの光学シュミレーション、光学設計経験
・ダイボンディング、ワイヤーボンディング、樹脂封止などの実装に関す知識/経験
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 愛知県名古屋市南区
- 勤務時間
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フレックスタイム制（フルフレックス）
勤務時間／8：30～17：30（標準労働時間帯）
実働時間／8時間（標準労働時間）
休憩時間／60分
残業時間／有 月平均20時間
- 年収・給与
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＜月給制＞
月給：30万円～48万円
予定年収：700万円～1000万円
- 待遇・福利厚生
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・社会保険完備
・交通費規定支給
・残業手当
・昇給年1回
・賞与年2回
・退職金制度
・車通勤可
・寮、社宅
・研修、教育制度
・資格取得制度
・留学制度
・昼食補助制度
・医療施設完備
・有給休暇
- 休日休暇
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・完全週休2日制（土日祝）
・夏期休暇
・年末年始休暇
年間126日
