募集要項
- 仕事内容
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ヘルスケア、エレクトロニクス、イメージングの各分野で先進的な独自技術開発で事業拡大している当社での半導体パッケージ材料開発および評価技術開発半導体材料事業は、長年培ってきた銀塩写真感光材料技術に立脚したリソグラフィー技術を、半導体デバイスに応用することから開始し、現在では、リソグラフィー分野から半導体材料/電子材料全般への研究拡大を図っています。
当組織では、当社の化学・高分子技術を駆使し、半導体パッケージの性能向上と信頼性確保に不可欠な材料の研究開発を担います。国内外の半導体メーカーや装置メーカーと連携し、材料の設計から評価、量産技術の確立まで一貫して推進することで、半導体の進化を支える次世代パッケージングの実現に貢献します。
◇半導体パッケージ用材料、特に後工程用絶縁膜・保護膜の開発を担っていただきます。
<具体的には>
(1)半導体パッケージ用材料処方開発者
絶縁膜・保護膜に代表される半導体パッケージ材料の処方開発、および商品化
(2)半導体パッケージ用材料評価・プロセス技術者
絶縁膜・保護膜に代表される半導体パッケージ材料の評価技術の開発
【仕事の魅力】
・当社の独自技術と化学の深い知見を活かし、半導体パッケージの先端材料開発
に携われます。
・半導体業界の成長分野である先端パッケージング技術に直結した研究開発で、社会的インパクトの大きい仕事ができます。
・国内外の半導体/装置メーカーと連携し、グローバルな視点で材料開発を推進できます。
・新規材料創出から量産技術の確立まで幅広いフェーズで、技術者として成長できます。
・当社の多様な事業領域で培った技術基盤と安定した経営基盤のもと多角的かつ
長期的なキャリア形成が可能です。
（従事すべき業務の変更の範囲）当社業務全般
- 応募資格
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- 必須
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・大卒以上
(1)半導体パッケージ用材料処方開発者
・半導体関連材料もしくは高機能電子材料の開発経験
・有機化学に関する幅広い知識を保有し、半導体パッケージ用材料開発に興味のある方
(2)半導体パッケージ用材料評価技術者
・半導体パッケージ製造プロセスに関する知識、および当該プロセスの開発・実験経験
・半導体パッケージ材料の実技評価、もしくは材料選定の実務経験
- 雇用形態
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正社員
試用期間6ヶ月（同一条件）
- 勤務地
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静岡県榛原郡吉田町
（就業場所の変更の範囲）本社及び全国の拠点
- 勤務時間
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神奈川（南足柄、開成町、小田原）、静岡（富士宮、吉田町）
始業終業 8:20-16:45
コアタイム 10:20-14:45
- 年収・給与
- 会社規程による（800万円程度以上経験による）
- 待遇・福利厚生
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確定給付企業年金、確定拠出年金、社会保険、共済会、財形貯蓄、持株会、住宅融資、育児休暇、介護休暇、看護休暇、介護休暇、アクティブライフ休暇、ボランティア休職、私事休職・再入社、結婚・出産祝い金、出産一時金、短時間勤務制度、新幹線通勤補助、契約ホテル／レジャー施設／スポーツ施設など
受動喫煙防止措置：敷地内禁煙
- 休日休暇
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完全週休2日、夏休み、年末年始など年間125日
年次有給休暇、ストック休暇 など
