募集要項
- 仕事内容
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・レーザーモジュールのアッセンブリプロセス開発及び工程の立ち上げ、OR
・レーザーモジュールパッケージの設計及び実装プロセス開発
*仕事内容の変更範囲：会社の定める業務全般
※出張頻度／期間／行先（国内外）：海外出張は年間数回程度／1~2週間／アメリカ、ヨーロッパ、中国
- 応募資格
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- 必須
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■下記(1)・(2)いずれかのご経験をお持ちの方
(1)LD又はLED等の，設計開発又はプロセス開発の経験
(2)光モジュールのパッケージ設計又はパッケージプロセス開発の経験
■語学力：英語力：資料作成やメール等文面の読み書きが行えるレベル（目安：TOEIC 600/CEFR B1）、海外客先及び海外拠点との打合せにおいて使用いただきます
■学歴：大卒以上
- フィットする人物像
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■専門性を高めていく意欲の高い方
■勉強好きで向上心があり、市場動向についての感度が高い方
■粘り強く地道な作業に取り組める方
■積極的に幅広い業務に取り組んでいただける方
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 千葉県市川市（総合職として、会社の定める国内外の事業所の範囲で転勤の可能性があります。） ※在宅勤務あり （変更の範囲） 有り
- 勤務時間
- 8:45～17:15 ※フレックスタイム制あり(フルフレックス）
- 年収・給与
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年収：700万円 ～ 1,300万円
賞与：年2回
- 待遇・福利厚生
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通勤交通費：支給あり
保険：健康保険、厚生年金、労災、雇用保険
その他：退職金、確定拠出年金、社宅、寮、従業員持株制度、財形貯蓄、共済制度、契約保養所 など
受動喫煙防止措置：屋内全面禁煙
- 休日休暇
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休日：土、日、祝日（年数回土曜出勤の可能性あり）
年間休日：125日
休暇：夏季休暇、年末年始休暇、GW休暇、慶弔休暇、育児休暇、有給休暇 など
- 選考プロセス
- 書類選考、WEB試験、面接（複数回）
