募集要項
- 仕事内容
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FAE（フィールドアプリケーションエンジニア）同社にて、事務機／情報通信／自動車／住設等の関連部門に対し、FAE（フィールドアプリケーションエンジニア）として、
顧客のニーズに合わせた高集積度の半導体やデバイス製品を提案や、
FPGAのサンプルデザイン作成に関する技術サポートをご担当いただきます。
＜具体的には＞
・顧客の製品に合わせて、メーカー製品と同社技術を活用して半導体、デバイス製品の提案
・製品の立ち上げ、開発の技術サポート
・不具合発生時、解決に向けてメーカーと連携して顧客対応、改善提案 等
＊問題解決後は顧客と一体感が持てます。
【取扱い製品】
・FPGA、ASIC
【東日本支社 半導体デバイス事業の人員構成】
営業：52名、技術18名、事務11名
【会社PR】
＼創業100年超 技術商社のリーディングカンパニー／
社員の4分の1が技術者だからこそ“開発力”と“提案力”が強み！
・プライム市場上場
・創業100年以上の安定企業
・電気電子の専門商社
・2024年3月期決算では、過去最高売上となり、会社業績好調
・土日祝休み、年休128日（2025年）
・賞与7.2カ月（2024年度実績）
・平均勤続年数は17.2年
・社員を大切にする「人基軸経営」を徹底。すべての社員がやりがいを持って働き、自己成長を実現できる環境づくりに注力
【事業PR】
【半導体デバイス事業】
いかなる事態であっても半導体の安定供給ができるよう、各半導体メーカー（国内および海外）とも良好な関係を築き、マイコンやパワー半導体のほか外資系半導体やアナログIC、ストレージ、表示デバイスなどの品揃えを強化中。
また、当社子会社の立花電子ソリューションズの専任技術部隊（約20名）とも協業し、営業力の強化を行い、大規模のみならず中堅・中小のお客様が増加。すでに2026年3月期までに達成すべき売上目標780億円は達成しており、さらなる上乗せに向け挑戦中。
各種取組を通じて、現在の当社売上高占有率4割を5割とする事業規模拡大を目指しており、これからの数年で倍以上の事業規模となる見込みです。
- 応募資格
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- 必須
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■FPGAやASIC（半導体開発）に関する設計のご経験
■普通自動車運転免許をお持ちの方
- 歓迎
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■半導体・デバイス製品の技術折衝の経験（FAE・開発・技術サポートなど）
■英語の使用経験がある方
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 東京都東京都
- 勤務時間
- 9:00～17:45 （休憩：50分）
- 年収・給与
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【年収例】610万円～800万円
【月収例】325,000円～
※上記年収は想定残業時間20Hと、賞与5ヶ月での想定です。
＜給与補足＞
■昇給：年1回（4月）
■賞与：賞与実績7.2か月/2024年実績
- 待遇・福利厚生
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各種社会保険完備、通勤手当（会社規定に基づき支給）、家族手当、住宅手当、寮社宅（独身寮※入寮要件あり）、退職金制度、受動喫煙対策（屋内喫煙可能場所あり）
- 休日休暇
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■年間休日128日
■完全週休2日制（土、日、祝）
■夏期休暇
■年末年始休暇
■創立記念日
■年次有給休暇（初年度16日）
■各種慶弔休暇
■育児休暇
■看護休暇
■介護休暇等
- 選考プロセス
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書類選考→一次面接（Web）→二次面接→最終面接
※面接の途中でSPI試験もご受験頂きます
