募集要項
- 募集背景
- 増員
- 仕事内容
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【パソナキャリア経由での入社実績あり】【組織のビジョン・ミッション／活動方針】
現代社会において「戦略物資」となっている半導体の製造工程でCMPスラリは必須材料です。当社はCMPスラリメーカーとして、グローバルで存在感を確立し、技術力・安定力・成長力=No.1であることを目指します。研磨プロセスは動的でその機構の理解は非常に難しいですが、前工程技術開発プロジェクトでは敢えて研磨機構解明に挑戦し、それに基づく材料設計を目指します。
【業務概要】
当研究部にて発足された新プロジェクトのメンバーとして、半導体の製造工程で使用されるCMPスラリの研究開発、研磨機構解明をお任せいたします。
1．CMPスラリの配合
2．それを用いた研磨実験
3．その結果の解析
4．結果を踏まえた次の実験計画～実行 までの一連の流れをメインミッションとして業務遂行いただく予定です。実験結果を踏まえてプロジェクトメンバーの分析、計算シミュレーション、ポリマー合成、事業部などの関係各部門との打合せを通して研究開発の方針を立案しますが、主体的に考え、行動いただくことを期待しています。
【業務詳細】
・砥粒や添加剤などの材料と、圧力などの研磨条件が研磨にどのような影響を及ぼすかを研磨実験を通して調べ、それを基に新たな仮説を立てて検証するサイクルを回します。
・その際、分析部門や計算シミュレーション部門、開発部などの人達を巻き込みながら、多角的な視点で現象をみつめる体制を整えています。
・製品売上げの8割以上は海外の大手半導体メーカー向けであるため、材料開発のステージが上がると一般ニュースでも聞くような世界的な半導体メーカーと関わることができます。
・このプロジェクトでは中長期目線の研究開発テーマとして研磨機構解明、それに基づく材用開発に焦点を当てていますが、ゆくゆくは前工程の別テーマも調査していく構想です。
【配属部署】
・CTO 先端融合研究所 無機材料研究部
・前工程技術開発プロジェクトは砥粒・水溶性ポリマー合成、分析、シミュレーション等の様々な強みを持った他部門メンバーが集まって構成されています。
【やりがい・魅力】
・非常にフラットや組織なので、節度を保ちつつ、…
- 応募資格
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- 必須
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・大学院修士以上レベルの化学一般の基礎知識、実験経験
・新しいことに挑戦するポジティブなマインドを有していること
・チームワークでの仕事に長け、他者の様々な考え方に柔軟に対応できること
- 歓迎
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・ナノ粒子、無機酸化物の合成・表面処理・分散制御技術のいずれかの知識を有していること
・グローバルな感覚を有している方（TOEIC：600点以上目安）
- フィットする人物像
- 応募資格をご覧下さい
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 茨城県
- 勤務時間
- 08:30～17:15
- 年収・給与
- 500万円～900万円
- 休日休暇
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完全週休二日（土日） 祝日、年末年始、年次有給休暇（会社指定行使日5日/年あり）、サポート休暇、特別休暇／その他休暇：産前産後休業、配偶者出産休暇、結婚休暇、弔慰休暇、
公用休暇、罹災休暇、転勤休暇、リフレッシュ休暇、介護休暇、子の看護休暇、不妊治療休暇、母性健康管理休暇、アディショナル休暇等
