募集要項
- 募集背景
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半導体業界における先端パッケージ技術の急速な進展に伴い、材料への要求性能が飛躍的に高まっており、当該企業は長年培ってきた独自の材料技術と化学の知見を活かし、革新的な半導体パッケージ用新規材料開発に注力しています。
そんな中、今後の事業拡大と技術革新を加速させるため、先端パッケージ材料の研究開発を担う開発者を増員募集します。
- 仕事内容
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当該企業の半導体材料事業は、長年培ってきた銀塩写真感光材料技術に立脚したリソグラフィー技術を、半導体デバイスに応用することから開始し、現在では、リソグラフィー分野から半導体材料/電子材料全般への研究拡大を図っています。
当該組織では、当該企業の化学・高分子技術を駆使し、半導体パッケージの性能向上と信頼性確保に不可欠な材料の研究開発を担います。国内外の半導体メーカーや装置メーカーと連携し、材料の設計から評価、量産技術の確立まで一貫して推進することで、半導体の進化を支える次世代パッケージングの実現に貢献します。
【担当職務】
半導体パッケージ用材料、特に後工程用絶縁膜・保護膜の開発を担っていただきます。
<具体的には>
(1)半導体パッケージ用材料処方開発者
絶縁膜・保護膜に代表される半導体パッケージ材料の処方開発、および商品化
(2)半導体パッケージ用材料評価・プロセス技術者
絶縁膜・保護膜に代表される半導体パッケージ材料の評価技術の開発
【仕事の魅力】
・当該企業の独自技術と化学の深い知見を活かし、半導体パッケージの先端材料開発に携われます。
・半導体業界の成長分野である先端パッケージング技術に直結した研究開発で、社会的インパクトの大きい仕事ができます。
・国内外の半導体/装置メーカーと連携し、グローバルな視点で材料開発を推進できます。
・新規材料創出から量産技術の確立まで幅広いフェーズで、技術者として成長できます。
・当該企業の多様な事業領域で培った技術基盤と安定した経営基盤のもと多角的かつ長期的なキャリア形成が可能です。
- 応募資格
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- 必須
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(1)半導体パッケージ用材料処方開発者：
有機化学の知識があり、半導体パッケージ用材料に興味がある
(2)半導体パッケージ用材料評価技術者
・フォトリソグラフィ経験者
・半導体パッケージ製造プロセスに詳しく、それら製造または評価装置の使用経験がある。
（材料処方開発経験は問わない）
- 歓迎
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(1)半導体パッケージ用材料処方開発者：
・半導体関連材料もしくは高機能電子材料の開発経験
特に半導体パッケージ関連材料の開発経験のある方
(2)半導体パッケージ用料評価技術者：
・半導体パッケージメーカーで材料選定に関わっている、あるいは、半導体パッケージ製造装置メーカーで装置開発の経験
・半導体パッケージ製造における各種工程のプロセス開発及び実験等の経験がある方
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 静岡県榛原郡吉田町
- 勤務時間
- フレックスタイム
- 年収・給与
- 当社規定(目安：500～1300万円位)
- 待遇・福利厚生
- 健康保険等各種制度完備 社宅・独身寮・保養所、等
- 休日休暇
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完全週休二日制
夏期休暇・年末年始・クリエイティブ休暇、
- 選考プロセス
- 面接は原則２回
