募集要項
- 仕事内容
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【仕事内容詳細】
半導体工場内で使用される搬送/洗浄装置等における機械設計をご担当ください。
入社後は、研修/OJTにて専門技術の習得とシステム理解を深めていただき、客先での打ち合わせから構想設計、仕様決定～設計・組立、
設置まで幅広くお任せします。
・3D CAD システムによる設計
・搬送/洗浄装置の設置・導入支援、メンテナンスなど※開発環境/3D CAD、PLC
- 応募資格
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- 必須
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＜必須要件＞※下記いずれかのご経験がある方
１、PCスキル（Word、Excel、PowerPoint）と基本的ビジネスマナー
２、以下いずれか
・2D、3D CAD操作実務経験者
・工学、電気系の学科出身（3D CAD の基礎知識）で半導体装置の設計/組立/設置施工や営業等で何らか関与したことのある方(社会人経験1年以上)
＜歓迎要件＞
・資格・機械設計技術者／技術士・技術士補／普通自動車運転免許
＜必要資格＞
・普通自動車免許第一種／技術士（機械部門）／機械設計技術者1級／機械設計技術者2級／機械設計技術者3級
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 大阪府
- 年収・給与
- 400万円 ～ 699万円
- 待遇・福利厚生
- 通勤手当／家族手当／健康保険／厚生年金保険／雇用保険／労災保険／退職金制度
- 休日休暇
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週休2日制（休日は土日祝日）
年間有給休暇10日～20日（下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります）年間休日日数120日
