募集要項
- 仕事内容
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同社の主力製品である半導体向けスパッタリングプロセスおよび装置の研究開発に従事頂きます。
〈具体的には〉
・課題解決のための原理究明/解決策をチームメンバー、先輩社員らと技術ディスカッションを行い導き出す。
・クリーンルーム内にある開発機を操作し、ウエハへ成膜処理/薄膜の分析評価/データまとめ/ディスカッションを行う。
・得られた成果を事業部門および海外グループ関係会社と共有、技術移管を行うとともに特許/技術レポートを作成する。
・必要に応じて顧客との技術打合せへ参加しプレゼンテーションやディスカッションを行う。
- 応募資格
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- 必須
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・大学学部生レベルの物理/化学の基礎知識
・運転免許証（通勤のために必要）
- 歓迎
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〈歓迎条件〉
・真空装置（スパッタリング）の取り扱い経験がある方
・半導体デバイスおよび製造工程に関する基礎知識のある方
・国際学会での発表、論文投稿経験がある方
・海外出張可能な方
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
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静岡県裾野市
車通勤可・無料駐車場あり。
- 勤務時間
- 8:30 ～ 17:05（昼休み12:00 ～ 12:50）※時差出勤制度あり
- 年収・給与
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〈年収〉450万円 ～800万円
昇給：年1回（7月）/賞与：年2回（3月、9月）
- 待遇・福利厚生
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■各種保険：健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
■諸手当：時間外手当（管理職採用の場合は除く）、通勤手当
■福利厚生：社員食堂、昼食補助、独身寮（社内規程あり）、退職金制度、財形貯蓄制度、各種契約施設利用制度、車通勤可（社内規程あり）
- 休日休暇
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年間休日126日
土日祝日（企業カレンダーあり）、GW、夏季、年末年始、慶弔、年次有給（年次有給休暇は入社日から付与します）
