募集要項
- 仕事内容
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■ボンディングワイヤの開発／評価／解析に関する業務を担当。（ボンディングワイヤとは：半導体の接続材料です。半導体素子の電気信号を外部へ伝達する金属の細い線です。）
【具体的には】
１．新商品の試作・引張試験等の評価・SEM観察等の解析
２．同じく既存ワイヤ改善の試作・解析
３．それらのワイヤを信頼性試験に投入・評価・解析をします。
- 応募資格
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- 必須
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■化学系のバックグラウンドをお持ちの方
※学生時代のご経験でも歓迎いたします。
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 埼玉県
- 勤務時間
- 08:30 - 17:30（コアタイム：11:00 - 15:00）
- 年収・給与
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500万円～650万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与2回
- 待遇・福利厚生
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【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
通勤手当、残業手当、家族手当（児童手当）、住宅手当
【待遇・福利厚生】
寮・社宅、退職金等
- 休日休暇
- 年間123日／（内訳）完全週休2日制（土日祝）、夏期休暇、年末年始、有給休暇、慶弔休暇、
