募集要項
- 仕事内容
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■FIB前処理エンジニア業務をご担当いただきます。
【具体的には】
・ウェハーチップの割断
・電子顕微鏡で分析箇所の特定
・FIB加工前の処理
・分析箇所付近へのマーキング作業
【魅力】
電子顕微鏡設備を完備し、高レベルの分析業務を行える環境です。
- 応募資格
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- 必須
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※以下の全てを満たす方
・半導体分析の経験をお持ちの方または加工前処理経験(1年以上）
・英語力
・普通自動車運転免許
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 北海道
- 勤務時間
- 09:00 - 18:00
- 年収・給与
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500万円～800万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与2回
- 待遇・福利厚生
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【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
通勤手当、時間外手当 、深夜勤務手当
【待遇・福利厚生】
旅行手当75，000円/月、弔慰金、結婚祝い金、出産祝い金、入院見舞い金、賠償責任保険・団体総合生活保障保険に加入済み
- 休日休暇
- 年間183日（3勤3休の場合）／（内訳）土日祝 、夏季休暇、年末年始、GW休暇、有給休暇
