募集要項
- 仕事内容
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同社にて以下の業務をご担当いただきます。
【具体的には】
同社の取り扱う商材（半導体・電子部品など）の拡販・技術支援を通じた顧客ニーズの取得とソリューションの提案を行います。
具体的には顧客の実現したいアプリケーションを理解し、それを同社の商材を用いて実現するためのソリューション（ハードウェア・ソフトウェア）を検討し、顧客への提案・拡販を行います。ソリューションを検討する際に、PoC （Proof of Concept）を用いた試行を行うこともあります。顧客での採用が決まった後は問合せなどに対応し、円滑に量産までの支援を行います。
＜仕事の魅力＞
電子部品業界は技術の変化が早いため、その最前線で最新の技術を捉えて市場へ投入できるという喜びがあります。商材の仕入先と顧客を技術でつなぐ懸け橋として、半導体・電子部品のビジネスにはなくてはならない存在です。外資系の商材を数多く取り扱うため、グローバルな視点で業界に関わることができます。
- 応募資格
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- 必須
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下記実務経験をいずれか通算3年以上有すること
・半導体・電子部品のFAE業務
・半導体・電子部品を使用した設計開発
・組込みソフトウェアを使用した設計開発
・英語の技術文書を読み、英語でメールのやりとりができ、簡単な電話対応ができるレベル
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 東京都
- 勤務時間
- 09:00 - 17:45（コアタイム：11:00 - 14:00）
- 年収・給与
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540万円～830万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与2回
- 待遇・福利厚生
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【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金、介護保険（対象者のみ）
【諸手当】
通勤手当（半期ごとに6ヵ月分定期券代を事前支給）、住宅手当（グローバル勤務給として支給27，000円～84，000円）、残業手当
【待遇・福利厚生】
寮・社宅（一定条件有）、退職金、保養所
- 休日休暇
- 年間126日／（内訳）週休2日制、夏季休暇（任意で3日）、年末年始、有給休暇（入社日に応じて1～10日付与）、慶事休暇
