募集要項
- 仕事内容
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■半導体業界むけシール製品の設計開発をご担当いただきます。
【具体的には】
入社後まずは製品の評価検証を担当いただき、製品への理解を深めていただきます。
その後、設計や顧客との仕様検討など業務の幅を広げていただきます。
＜入社後すぐ＞
・設計品の機能検証(試作、評価、分析)
・FEAシュミレーションを用いた机上検証
＜ゆくゆくは＞
・製品の形状設計、開発
・顧客との仕様検討
- 応募資格
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- 必須
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※以下の全てを満たす方
■機械工学系のバックグラウンドをお持ちの方
■CADの利用経験
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 奈良県
- 勤務時間
- 08:50 - 17:35（コアタイム：13:00 - 15:00）
- 年収・給与
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500万円～660万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与2回
- 待遇・福利厚生
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【保険】
健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険
【諸手当】
通勤手当、家族手当、住居手当、生計費補助手当、首都圏手当、食事手当など
【待遇・福利厚生】
厚生年金基金、退職金制度（企業年金+確定拠出）、寮社宅、社員持株会、財形貯蓄、慶弔見舞金
- 休日休暇
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年間125日、完全週休2日制(土日祝日)、夏季（フレックス休暇）、年末年始
※年間有給休暇：11日～20日（時間単位有給有り）
※子供のバースデー休暇
