募集要項
- 募集背景
- 事業拡大に伴う増員
- 仕事内容
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半導体用シリコンウェハや液晶パネルガラス基板等の搬送用システムを手掛け、機械設計業務全般（機構部品や機構要素、筺体の設計等）をお任せします。＜業務内容＞
案件ごとに数名～のチームを組み、仕様検討／設計／評価まで幅広くご担当いただきます。案件ごとに異なる顧客ニーズを、貴方様のアイデアで形にしていただきます。
具体的には、顧客:半導体・液晶製造装置・自動車・家電メーカーなど並行して5案件程度を担当いただきます（入社直後は1～2件を想定）設計にかかる時間は数時間から1～2週間まで様々です。
- 応募資格
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- 必須
- ・何らかの機械設計経験(使用ソフト不問)をお持ちの方
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 広島県福山市
- 勤務時間
- 8:50-18:00
- 年収・給与
- 年収：400万円～600万円
- 待遇・福利厚生
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健康保険・厚生年金・雇用保険・労災保険
残業手当・役職手当・通勤手当・家族手当(配偶者15,000円 第1子以降5,000円)・教育支援手当(大学等50,000円 高校20,000円)
持株会奨励金・退職金制度
社員旅行・社員持株会・特許還元制度・保養所・弁当半額補助（最大3,500円/月）
自動車通勤:可
定年：60歳（延長再雇用：あり）
屋内原則禁煙
- 休日休暇
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年間休日:120日
土曜・日曜・その他 ※完全週休２日制
夏季休暇・年末年始休暇・特別休暇・有給休暇
- 選考プロセス
- 書類選考・筆記試験・面接：1～2回
