募集要項
- 募集背景
- 半導体向け先端半導体パッケージ需要増に対応するための増員募集です。
- 仕事内容
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先端半導体パッケージ製造塗布装置のソフトウェア開発、設計業務
【仕事内容】
先端半導体パッケージ製造装置のソフトウェア開発、設計、評価、検証に従事いただきます。
具体的には、装置メインコンソールの画面（GUI）、装置制御、ホスト通信のソフトウェア開発、及び受注装置の特注ソフトウェア開発を行う業務です。
・要件定義、要求仕様策定、設計仕様検討/作成
・ソフト実装、机上検証
・実機検証、納入先での検証、テスト作業（国内、海外あり）
【本ポジションの魅力】
・装置の開発を通じて、ソフトウェア開発設計の上流から下流まで一貫して経験でき、各ソフト工程のスキルが獲得できます。
・風通しのいい職場で、疑問や不明点を気兼ねなく質問しキャッチアップ可能です。
【将来的に従事する可能性のある仕事内容】
条件付き同社業務全般
開発、技術、製造、営業、サービス、管理に関する業務等
【所属部署情報】
洗浄製品開発統轄部（開発メンバー5名）
- 応募資格
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- 必須
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【必須要件】
・C言語によるソフト設計、実装経験（GUI、通信など）
・チーム（協力企業含む）によるソフト開発経験
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
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＜滋賀：彦根事業所＞
〒522-2092 滋賀県彦根市高宮町480-1
※近江鉄道「スクリーン」駅下車すぐ
＜京都：本社事業所＞
〒602-8585 京都府京都市上京区堀川通寺之内上る4丁目天神北町１-１
※京都市営地下鉄烏丸線「鞍馬口」駅下車徒歩10分程度、京都市営バス「天神公園前」下車すぐ
＜将来的に勤務する可能性のある場所＞
本社および全ての支社、営業所国内事業所:京都府、滋賀県、東京都など／海外:アメリカ、ヨーロッパ、アジア
＜受動喫煙防止策＞
敷地内全面禁煙
- 勤務時間
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フレックスタイム制 1日の標準労働時間：7時間30分
休憩時間：1時間
コアタイム：あり 10:30～14:30
月平均残業時間：20時間
※管理職はコアタイム無
- 年収・給与
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年収：630～970 万円 月給制 基本給：290000円～440000円
残業代：全額支給
変動手当：特別支援手当
単身赴任手当
次世代応援手当
通勤手当：あり 実費支給(上限なし)
賞与：あり 一般職：年2回（6月・12月）＋業績賞与支給
管理職：年1回（6月）※業績による
昇給：あり 年1回
- 待遇・福利厚生
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◆カフェテリアプラン制度
◆財形貯蓄
◆住宅取得支援制度
◆従業員持株会
◆互助会制度
◆昼食費補助
◆グループ団体保険
◆寮社宅あり
◆退職金（確定拠出年金及び確定給付企業年金）
【教育制度】
OJTによる教育やeラーニング、その他各種研修をご用意しております。
また選抜形式での社外ビジネススクールへの派遣なども行っております。
【資格制度】
資格取得報奨金制度や特定資格への手当てなどをご用意しております。
- 休日休暇
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【年間休日】124日
【休日内訳】 完全週休2日制 土曜日,日曜日,祝日,夏季休暇,年末年始休暇,GW休暇,産前・産後休暇,育児休暇,介護休暇,特別休暇
- 選考プロセス
- ■選考フロー：書類選考(適性検査あり）⇒1次面接⇒最終面接⇒内定
