募集要項
- 募集背景
- 事業拡大に伴う増員募集です。
- 仕事内容
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自社装置（露光装置もしくは半導体後工程装置）のプロセス技術開発・装置開発
【業務内容】
・プロセス技術を直接描画装置や先端パッケージ向け製造装置に実装するまでの一連の開発、課題解決ならびに性能、機能向上
・顧客への販促を兼ねた評価実験や最適化条件出し、装置仕様（改良等）提案
・開発担当装置の納入先（国内外）説明、客先評価
・上記一連業務での開発チームリード、プロジェクトマネジメント
まずは装置の一部の機能設計から担当いただきますが、最終的には顧客要求対応から装置搭載まで一気通貫した製品開発に関わっていただけるポジションです。
【将来的に従事する可能性のある仕事内容】
条件付き同社業務全般
開発、技術、製造、営業、サービス、管理に関する業務等
【所属部署情報】
ADPKG事業室
∟次世代半導体パッケージング技術の開発に注力しています。特に、チップレット技術を活用した2.XDおよび3Dパッケージの実現に向けた装置の提供と技術開発を進めています。
- 応募資格
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- 必須
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【必須要件】
・半導体製造プロセス全般、装置メーカーでの研究・製品開発
・洗浄、塗布、露光、現像プロセス又はメッキ、エッチング工程
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
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＜洛西事業所＞
〒612-8486 京都府京都市伏見区羽束師古川町322
※JR「長岡京」駅よりバスで10分程度
＜将来的に勤務する可能性のある場所＞
条件範囲内の支社、営業所京都⇔滋賀間での転勤の可能性有
＜受動喫煙防止策＞
敷地内全面禁煙
- 勤務時間
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フレックスタイム制 1日の標準労働時間：7時間30分
休憩時間：1時間
コアタイム：あり 10:30～14:30
月平均残業時間：20時間
※管理職はコアタイム無
- 年収・給与
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年収：720～960 万円 月給制 基本給：330000円～440000円
残業代：全額支給
変動手当：特別支援手当
単身赴任手当
次世代応援手当
通勤手当：あり 実費支給(上限なし)
賞与：あり 一般職：年2回（6月・12月）＋業績賞与支給
管理職：年1回（6月）※業績による
昇給：あり 年1回
- 待遇・福利厚生
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◆カフェテリアプラン制度
◆財形貯蓄
◆住宅取得支援制度
◆従業員持株会
◆互助会制度
◆昼食費補助
◆グループ団体保険
◆寮社宅あり
◆退職金（確定拠出年金及び確定給付企業年金）
【教育制度】
OJTによる教育やeラーニング、その他各種研修をご用意しております。
また選抜形式での社外ビジネススクールへの派遣なども行っております。
【資格制度】
資格取得報奨金制度や特定資格への手当てなどをご用意しております。
- 休日休暇
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【年間休日】124日
【休日内訳】 完全週休2日制 土曜日,日曜日,祝日,夏季休暇,年末年始休暇,GW休暇,産前・産後休暇,育児休暇,介護休暇,特別休暇
- 選考プロセス
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書類選考⇒1次面接⇒最終面接⇒内定
※書類選考と並行してご自宅でのwebテストを受検いただきます。
